Hallo, ich bin gerade dabei mein Leiterplattendesign mit dem Designer des Gehäuses drumrum abzustimmen. Ich möchte dafür dem Gehäusedesigner eine 3D-Datei geben die er in sein CAD importieren kann. Ich verwende KiCad 2011-07-12 BZR3047, das hat einen VRML-Export. Die VRML-Datei habe ich dann mit meshconv http://www.cs.princeton.edu/~min/meshconv/ in STL konvertiert und konnte sie mir dann im CAD importieren. Soweit alles gut. Nur frage ich mich wie ich die Dicke der Leiterplatte im KiCad einstelle. Da gerade die Bauhöhe und Befestigung kritische Punkte sind die ich klären muss, sollte die Dicke wirklich mit dem übereinstimmen was wir nachher fertigen. Hat das schon mal jemand ausprobiert? Gruß, Gerd
Gast
#2387816
Wäre das nicht evtl. auf der Lage für die Platinenumrisse zu definieren? -miro-
Hallo Miro, wo meinst Du genau? Die Umrisse male ich ja nur als normale Linie im PCB-Edges Layer. Bei der Linie kann ich zwar ne Dicke angeben, das ist aber die Dicke in der X/Y-Ebene, nicht in Z. Im Layer-Setup habe ich nur gesehen daß man einzelne Layer an- und ausschalten kann. Ich hab aber kein Menü gefunden in dem ich die Dicke der Ebenen konfigurieren kann. Gruß, Gerd