PADS problem mit Copper pour und Plane Area

Gast #2421054 
Hey,

ich habe folgendes Problem:

Ich habe in der Bibliothek (PADS) definiert, dass die Anbindung and den 
Part pin ohne Thermal (Thermal Flood over) sein soll. Nun wolte ich dass 
im Design ausprobieren und habe eine "Copper pour" shape gemacht und 
"Flood" ausgefuehrt. Jedoch erstellte mir die Software ein Thermal mit 
vier Anbindungen wie in "Tools-> Option -> Thermals" definiert ist. Wenn 
ich es alles richtig verstanden habe, wird nur dann diese Option 
behandelt, falls in der Bibliothek nichts fuer Thermal definiert ist. 
Bei mir ist aber alles definiert. Das selbe habe ich dann mit Planes 
probiert und siehe da die Thermals von Bibliothek werden bearbeietet.

So nun meine Frage ist: Was ist der Unterschied zwischen "Copper pour" 
und "Plane Area", dass diese so unterschiedlich auf die Thermals 
reagieren. Wann benutzt man "Copper pour" und wan "Plane Area"?
Mein Problem ich muss viel mit dicken Fetten Leiterbahnen arbeiten und 
komme nicht ganz dahinter wie es funktioniert in PADS.

Hat vielleicht jemand ein gutes Tutorail zu PADS?

Gruss und Danke
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Moin student,

mit welcher PADS Version arbeitetst du ?
Ich schlage mich mit der 3.51 (uralt) herum, deshalb weiß ich gerade 
nicht, wo man hier in der Lib eine Thermo Flood Option hat (gibt es in 
meiner Version nicht).

Aber du weißt, das PADS im Preferences-Menu unter "Thermals" prinzipiell 
zwischen THT Bauteilen und SMD Bauteilen unterscheidet ?
-> hier einfach mal nachschauen.

(Drilled Thermals/ Non-drilled Thermals)

Tutorials zu PADS sind mir leider auch keine bekannt (ausser auf der 
Mentor-HP).

Gruss Uwe
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Gast 
> Jedoch erstellte mir die Software ein Thermal mit
> vier Anbindungen wie in "Tools-> Option -> Thermals" definiert ist.

Du hast bemerkt, dass du die Flood-over-Option für jede Pad-Form (rund, 
oval, Rechteck, Quadrat) extra auswählen musst?
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Gast 
> Tutorials zu PADS sind mir leider auch keine bekannt (ausser auf der
> Mentor-HP).

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