Gast
#2421054
Hey, ich habe folgendes Problem: Ich habe in der Bibliothek (PADS) definiert, dass die Anbindung and den Part pin ohne Thermal (Thermal Flood over) sein soll. Nun wolte ich dass im Design ausprobieren und habe eine "Copper pour" shape gemacht und "Flood" ausgefuehrt. Jedoch erstellte mir die Software ein Thermal mit vier Anbindungen wie in "Tools-> Option -> Thermals" definiert ist. Wenn ich es alles richtig verstanden habe, wird nur dann diese Option behandelt, falls in der Bibliothek nichts fuer Thermal definiert ist. Bei mir ist aber alles definiert. Das selbe habe ich dann mit Planes probiert und siehe da die Thermals von Bibliothek werden bearbeietet. So nun meine Frage ist: Was ist der Unterschied zwischen "Copper pour" und "Plane Area", dass diese so unterschiedlich auf die Thermals reagieren. Wann benutzt man "Copper pour" und wan "Plane Area"? Mein Problem ich muss viel mit dicken Fetten Leiterbahnen arbeiten und komme nicht ganz dahinter wie es funktioniert in PADS. Hat vielleicht jemand ein gutes Tutorail zu PADS? Gruss und Danke