TOP und BOTTOM Layer am DC/DC mit Masse füllen? Ja oder nein?

Gast #2457254 
Hallo,

ich habe einen DC/DC-Wandler auf einer vierlagigen Platine geroutet. 
Alle Masseverbinungen gehen möglichst niederimpendant mit grossen und 
vielen Vias auf eine innere GND-Fläche.

Hat es Vor- oder Nachteile wenn ich nun noch die freien Flächen auf der 
Ober- und Unterseite mit Masse fülle? Ich verspreche mir davon eine 
bessere Abschirmung seitens der EMV. Anders gefragt: Schadet es?

Schönen Gruß,
Christian
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...das kommt (wie so oft) darauf an...

Wernn der DC/DC Wandler eine bestimmte Isolationsspannung aushalten 
muss, solltest Du mit dem Fluten auf die Kreichstrecken aufpassen. 
Cu-Flächen unter den Induktivitäten sind auch kritisch, da hier die 
Streufelder u.U. böse Störungen einkoppeln können. Andererseits können 
nicht an irgendwas angeschlossene Flächen unter selbigen wiederum eine 
abschirmende Wirkung haben (kurzschließen von Wirbelströmen).

Kannst Du das Layout mal zeigen oder ist es "geheim"?
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Gast 
Sorry, irgendwie hat die Topic Notification nicht funktioniert.

Reicht der Ausschnitt? Es handelt sich um einen LTC3854, er läuft fest 
mit 300kHz. Er ist auf 4A ausgelegt. Als Eingangsspannung habe ich 
maximal 24V definiert, Ausgangsspannung sind 5V.

Der IC befindet sich auf der Unterseite (blau). Wichtige Leitungen sind 
TG, BG und SW, diese gehen zur Spule und zum unten rechts befindlichen 
Doppeltransistor (TOP). Das große Teil direkt darüber ist die Spule. Ich 
habe mich soweit an das Layout im Evalboard gehalten, soweit es meine 
beengten Platzverhältnisse zulassen.

Die Isolationsstrecken kann ich über einen genügend großen Abstand zum 
GND-Polygon gewährleisten. Unter den Induktivitäten sollte ich die 
GND-Fläche auch weglassen, es steht ja selbst im Datenblatt der Spule 
dass zwischen den Pads nichts sein soll.

Schönen Gruß,
Christian
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