Gast
#2457254
Hallo, ich habe einen DC/DC-Wandler auf einer vierlagigen Platine geroutet. Alle Masseverbinungen gehen möglichst niederimpendant mit grossen und vielen Vias auf eine innere GND-Fläche. Hat es Vor- oder Nachteile wenn ich nun noch die freien Flächen auf der Ober- und Unterseite mit Masse fülle? Ich verspreche mir davon eine bessere Abschirmung seitens der EMV. Anders gefragt: Schadet es? Schönen Gruß, Christian
