Hallo, im Anhang befindet sich ein erster Entwurf eines 4-Lagen-PCB zum testen des Trinamic Stepper Motor Treibers TMC261. Ehrlich gesagt ist dies mein zweites PCB... ich bin also noch recht ahnungslos was routing betrifft. Zum Glück musste ich nicht bei null anfangen da es von Trinamic Eval. bzw Referenz Boards gibt, von denen man sich einiges an Ideen zum routing klauen kann. Dennoch würde es mich sehr freuen Kommentare / Kritik zu dem Entwurf zu bekommen. Zum testen des IC's wird ein Arduino o.Ä. die SPI Steuerung übernehmen. Vor allem interessant für mich ist, ob das Design es dem IC ermöglicht über einen längerem Zeitraum die volle Leistung von 1.5Amp zu liefern. PS: Layer sind TOP, GND, VCC, BOTTOM VCC kommt aus dem Aruino o.Ä. und kann sowohl 3.3V wie 5V sein. An dem Eingang "+25V" (X3) können zwischen 9...60V angeschlossen werden. Grüsse mark
Hier noch mal das PCB mit allen Layern sichtbar. So sieht man eigentlich ziemlich gut das Routing. mark
Gast
#2539262
Es ist 100% möglich so eine enfache Schaltung auf 2 Lagen zu routen. MfG
Gast
#2539325
Alter, 4 Lagen für so wenig PCB. Ich würde für jeden Signal eine Lage vorsehen :) Ingo
Gast
#2539344
Wenn du aus welchen Gründen auch immer vierlagig routen willst, nimm bitte immer den selben Winkel (am besten 45Grad)
Hi zusammen, ich habe das Ding aus zwei Gründen in 4 Layern designt: 1) das ist mein 2tes PCB Design:) Vielleicht mache ich mich verrückt, aber im Netzt findet man viele Infos wie wichtig es sei ein durchgehendes GND layer zu haben, etc etc. Da ich keinerlei Erfahrung habe, und die Grenzen überhaupt nicht kenne, habe ich mich entschlossen lieber mehr als weniger Layer zu nehmen. Das routing auf 4 Layern ist sehr viel einfacher. Mich würde es mehr ärgern wenn ein 2 Layer Design nicht gescheit funktioniert (da mir zT das Know How fehlt dann festzustellen woran es liegt) - dafür gebe ich lieber das extra Geld aus. 2) Das PCB ist ein Muster um den TMC261 IC zu testen. Endziel ist es auf einem PCB 5 solche Einheiten, plus CPU Modul, plus weitere Stepper Controller ICs und sonnst noch ein bisschen Kram zu legen. Da es am Ende doch recht viel wird, habe ich mich für 4 Layer entschlossen. Auch deshalb habe ich diese Platine ebenfalls als 4 Layer entworfen. Aber gut - wenn die Einzige Kritik die Anzahl der Layer und die Winkel der bahnen betrifft, dann habe ich ja wohl nichts all zu schlechtes zustande bekommen. Ich hatte befürchtet dass eventuell die Bahnen untern den Caps nicht empfehlenswert sind (k.A. warum:) oder dass Signal Bahnen zu dicht an den Bahnen zum Moter seien (auch wenn unterschiedliche Layer). Würdet Ihr empfehlen auf dem TOP Layer Kupfer zu legen (ohne Verbindung oder gegen GND?). Wegen der vielen Einschnitte macht es vielleicht nicht so viel Sinn, aber würde es der Wärmeverteilung helfen? Gruss mark
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