SMD auslöten

mit der heißluftpistole. aber vorsichtig!!!
am besten von der anderen seite erhitzen.

http://www.avrfreaks.net/Freaks/Articles/ColinSMD/4.php

Du musst dich allerdings registrieren.

1.Ein dünnen Edelstahl- oder Kupferlackdraht
unter denn Pins durchstecken .
2. Pins  mit Lötkolben heiß machen
   und dabei den Draht zwischen Pin und Platine
   seitlich heraus ziehen
3. Pinbeine mit End-Lötlitze reinigen und richten.
4. Platine mit End-Lötlitze reinigen

Mit etwas Übung bleibt so Platine und IC
erhalten ,bei der Heißluft Lösung ist die Platine hin.

"bei der Heißluft Lösung ist die Platine hin."

Falsch :). Ich machs auch immer so. Allerdings nich mit nem
Heissluftfoen, sonderm mit so nem Mini-Gasbrenner ausm Baumarkt. Bis
jetzt ist immer alles heile geblieben, sowohl Platine als auch IC.

mfg

verwende auch immer Heissluft, (habe schon 240-Füssler ausgelötet)
der Vorteil ist, dass die Pins nicht verbogen werden
wäre aber von Vorteil, wenn du es bei Bauteilen übst, die du nicht mehr
brauchst
ich heize die Bauteile von oben (Kreisförmig am Aussenrand des IC, und
fasse sie mit einer spitzen abgewinkelten Pinzette an einer Ecke

Gruß Peter

-- > Falsch :).......
beides ist wohl richtig, kommt auf die Platine an....

Wie geht‘s wenn neben dem Controller
direkt eine Flachbandleitung aufgeklebt ist ?
(z.B. Autoradio) da habe ich damals mit der Drahtversion
einfach mehr Erfolg.
oder wo gibt es den Leit-Kleber ?
womit wir beim selben Problem wären wie
im Nokia 3310 LCD mit Bascom Threade

Gruss HansHans

Habe mit HansHans’s Methode angefangen, meinen MC auszulöten und erste
Erfahrungen gesammelt. Der erste Draht war zu dünn, sodass nach dem
Durchziehen des Drahtes alles wieder angelötet war. Mit 0,2mm Draht
stellte sich dann der erste Erfolg ein. Leider hat der MC von 64
Beinchen bei dem ersten Versuch ein Beinchen verloren, denke aber, dass
bei mehr Übung das Ergebnis sich verbessern lässt. Als nachteilig
empfinde ich das Verbiegen der Anschlüsse.
Vielleicht kann jemand der Anwender der Heißluftmethode (oder ähnliche
Methoden) mal etwas genauer beschreiben, wie man den Heißluftstrom
gezielt auf die Anschlüsse bringt, ohne daneben liegende Bauteile und
das Bauteil selbst in Mitleidenschaft zu ziehen.

MfG
Wolfgang

hallo

das ganze Bauteil wird erhitzt (aus 2-3cm Abstand)
bei größeren IC´s halt nur am Rand, die IC´s halten das aus
(werden beim professionellen Löten auch komplett erhitzt - wie sollte
man sonst BGA´s löten?)
in der einen Hand die spitze, abgewinkelte Pinzette, in der anderen den
Heissluftfön, (500W reicht,wenig Luft )nach ca 10 bis 15 sec lässt sich
der IC abheben (an einer Ecke anfassen), vor dem weglegen etwas
abkühlen lassen (blasen)
die Platine mit Entlötlitze säubern fertig
die so behandelten Bauteile sollte man halt nur für den Eigenbedarf
verwenden, und nicht unbedingt in einer Steuerung für Kernkraftwerke
oder Flugzeuge einsetzten :)
habe schon zig Bauteile so ausgelötet und wenn siwe vorher in ordnung
waren,waren sie es auch nachher

Gruß Peter

@Peter,
werde es mal mit Heißluft probieren, da Kernkrafttechnik bei mir z. Zt.
nicht im Programm.
Warum empfiehlst Du vor dem Ablegen das Blasen. Sollen evtl. thermische
Spannungen verhindert werden?

MfG
Wolfgang

@ Wolfgang

wenn du die Bauteile kopfüber weglegst isses egal, wenn aber die
heissen Anschlüsse beim weglegen nach unten zeigen,kann die
Ablagefläche gar nicht sauber genug sein, um nicht beim späteren
wiedereinlöten Schwierigkeiten zu bekommen

Gruß Peter

Danke Peter,
habe Deine Methode ausprobiert, geht besser als gedacht,
nichts verbogen, prima,
MfG
Wolfgang

Hallo Ihr,

habe es jetzt an ein paar alten Leiterplatten ausprobiert.
Meine Heissluftpistole habe ich auf 350°C gestellt. Dabei mußte ich die
Teile aber mindestens 10-15Sek. erhitzen - Abstand zum IC ca. 1cm (waren
wohl alle auch noch geklebt). Die ICs konnte man hinterher nicht
anfassen. Sind diese jetzt alle hin? Wollte sie eigendlich nur für
Lötübungen benutzen, aber wenn noch was tolles dabei war ;-)
Mit welchen Temeraturen bzw. Einwirkzeiten kommen die ICs denn so
klar?

fragend
Dirk

Hallo,

noch eine Ergänzung: Wenn die umliegenden Bauteile nicht zuviel Hitze
verkraften (Elkos, Buchsen, Kabel) kann man kleine abgewinkelte
Blechstreifen um den Chip legen, so dass die Heißluft nicht ungehindert
über die ganze LP strömt.

Bei der Serienfertigung müssen die Chips kurzzeitig ca. 270°C
aushalten. Das ist aber nicht die Chiptemperatur sondern die
Umgebungstemperatur, an den Anschlüssen muss die Schmelztemperatur vom
Lot erreicht werden, der Chipkern ist dementsprechend etwas kühler.
Mit deinen 350° Heißluft hast du vermutlich eine vergleichbare
Belastung.

Daniel