Gast
#189485
Ich möchte mir eine Leiterplatte fertigen lassen. Die dünnsten Leiterbahnen sind 16mil und der schmalste Abstand sind 8mil. Auf Grund der besseren Bauteileplatzierung ist mein Raster auf minimum 25mil festgelegt. Es gibt 2 Layer. Nund sind noch ein paar Fragen offen: 1. Sind die obigen Werte okay? 2. Kann ich die Lötaugen der THT-Bauteile zusätzlich als Durchkontaktierungen verwenden? Eben zum Layerwechsel. 3. Sind Durchkontaktierungen auf Bauteilepads erlaubt (großflächige Bauteile)? 4. Wie groß sollte eine Durchkontaktierung im Verhältnis zur Dicke der Leiterbahn sein? Genau so groß (16mil Leiterbahn -> Drillhole 16mil)? 5. Kann ich beliebe große Durchkontaktierungen verwenden (bei Leiterbahn 100mil z.B.)? DANKE! :)