professionelles Layout

Gast #189485
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Ich möchte mir eine Leiterplatte fertigen lassen. Die dünnsten
Leiterbahnen sind 16mil und der schmalste Abstand sind 8mil. Auf Grund
der besseren Bauteileplatzierung ist mein Raster auf minimum 25mil
festgelegt. Es gibt 2 Layer.

Nund sind noch ein paar Fragen offen:

1. Sind die obigen Werte okay?
2. Kann ich die Lötaugen der THT-Bauteile zusätzlich als
Durchkontaktierungen verwenden? Eben zum Layerwechsel.
3. Sind Durchkontaktierungen auf Bauteilepads erlaubt (großflächige
Bauteile)?
4. Wie groß sollte eine Durchkontaktierung im Verhältnis zur Dicke der
Leiterbahn sein? Genau so groß (16mil Leiterbahn -> Drillhole 16mil)?
5. Kann ich beliebe große Durchkontaktierungen verwenden (bei
Leiterbahn 100mil z.B.)?

DANKE! :)
Gast #189487
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Hi

1. Ja
2. Ja
3. Im Prinzip nein. Saugt dir beim Löten des SMD-Pads das Lötzinn weg.
Kann man aber schonmal machen wenn man von Hand lötet. Für eine Serie
ist das nichts. Es gibt zwar die Möglichkeit von gedeckelten DK, die
wirst du aber nicht bezahlen wollen.
4. Eigentlich egal. Mußt halt auf den maximalen Strom achten.
5. Kannst du, macht aber wenig Sinn. Lieber mehrere kleine wenn viel
Strom fließt. Der LP-Hersteller hat aber meißt eine Begrenzung des
Bohrdurchmessers den er DK kann. Wenn der Durchmesser größer wird kommt
ein zusätzlicher Arbeitsschritt (fräßen vor dem DK) dazu.

Da DK bei Kleinserien nicht extra kosten: Lieber ein paar mehr DK und
kurze Leiterbahnen.

Matthias
Gast #189489
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Und noch etwas: du solltest dir die Richtlinien deines
Leiterplattenherstellers besorgen. Darin sind Min- und Maxwerte aller
möglichen Parameter wie minimaler Bohrdurchmesser oder minimaler
Restring bei DKs angegeben.

Thorsten
Gast #189490
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Okay. Danke. Habe gerade mal bei PCB-Pool reingeschaut. Die haben gleich
eine DRU-Datei mit den Regeln dabei. Da liege ich locker drin. :)

Sonst muss ich mal demnächst schauen, wo ich die fertigen lasse.
PCB-Tool ist mir da doch etwas teuer. Gerade der doppelseitige
Lötstopplack schlägt ganz schön ein.

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