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Forum: Platinen Eagle Bohrung/Durchkontaktierung


Autor: Carsten Reihhard (Gast)
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Hallo Leiterplattenexperten :-)
habe mal eine frage zu 4 sachen deren unterschied mir bei eagle nicht
ganz klar ist.
es gibt pads, vias, holes und drills.
wenn ich einem leiterplatten hersteller jetzt meine dateien schicke,
wie muss ich vorgehen damit er alles richtig macht?
es gibt auf der platine 3 verschiedene sachen die gemacht werden
müssen:
a) bohrungen in den ecken zum späteren festschrauben der platine (3mm)
b) bohrungen für die bauteile (0,8 bis 1,2mm)
c) durchkontaktierungen (mit 0,5mm bohrungen)
die durchkontaktierungen soll mir der hersteller machen.
deshalb meine frage:
ich bin mir nicht sicher wie man beim fertigen die unterschiedlichen
durchmesser rausbekommt..muss an jedes beinchen eines bauteils jetzt
noch ein hole gelegt werden das die bohrdaten zeigt??
oder gilt das nur bei den löchern für a)
was genau liegt übereinander bei einer durchkontaktierung??
hoffe mir kann da wer weiterhelfen
gruss carsten

Autor: Der Gregor (Gast)
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Pad = Lötfläche ; das kann ein SMD-Pad sein oder ein Messpunkt. Wenn das
Pad Doppelseitig ist, ist es gleichzeitig durchkontaktiert und somit
gebort.

Via = Durchgang. Nur eine elektrische Durchkontaktierung von oben nach
unten. Oft so kleiner Bohrdurchmesser, das da kein Bauteil rein geht.

Hole = Loch. Entweder gebort oder gefräst. (denke ich)

Drill = Bohrung.

a) Hole
b) Drills evtl manuell ändern (sollte aber in der Library schon
ordentlich drin stehen)
c) Via

Benutze einfach mal den CAM-Prozessor und drucke in ein
Postscript-File. Das könnnen viele Zeichenprogramme (z.B. Corel Paint)
öffnen. Damit kannst Du dir die verschieden Layer auch mal ausdrucken.
Soweit ich weiß, müsste es auch ein paar ULPs oder Scripts geben, die
dir die Bohrdurchmesser für alle Löcher auflisten.

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