Gast
#189932
Hallo Leiterplattenexperten :-) habe mal eine frage zu 4 sachen deren unterschied mir bei eagle nicht ganz klar ist. es gibt pads, vias, holes und drills. wenn ich einem leiterplatten hersteller jetzt meine dateien schicke, wie muss ich vorgehen damit er alles richtig macht? es gibt auf der platine 3 verschiedene sachen die gemacht werden müssen: a) bohrungen in den ecken zum späteren festschrauben der platine (3mm) b) bohrungen für die bauteile (0,8 bis 1,2mm) c) durchkontaktierungen (mit 0,5mm bohrungen) die durchkontaktierungen soll mir der hersteller machen. deshalb meine frage: ich bin mir nicht sicher wie man beim fertigen die unterschiedlichen durchmesser rausbekommt..muss an jedes beinchen eines bauteils jetzt noch ein hole gelegt werden das die bohrdaten zeigt?? oder gilt das nur bei den löchern für a) was genau liegt übereinander bei einer durchkontaktierung?? hoffe mir kann da wer weiterhelfen gruss carsten