Hallo, meine Frage bezieht sich auf das s.g. Sideplating (Kantenkontaktierung) einer Leiterplatte. Daten: Multilayer, 8 Lagen, 50x36mm Es sollen 2 Flächen auf den Innenlagen sowie ein umlaufender Ring auf Top und Bottom per Sideplating miteinander verbunden werden. Meine Frage hierzu wäre: Welches Mindestmass (Breite) müssen die beiden Aussenringe haben. Ich verwende bisher erfolgreich 0.5mm. Weiss jemand ob hier auch z.B. 0.3mm möglich sind? Gruß
Gast
#2691639
Hallo, das weiss dein LP-Hersteller, und sonst vermutlich niemand. Gruss Reinhard
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