Sideplating PCB

OP #2691352 
Hallo,

meine Frage bezieht sich auf das s.g. Sideplating (Kantenkontaktierung) 
einer Leiterplatte.

Daten: Multilayer, 8 Lagen, 50x36mm

Es sollen 2 Flächen auf den Innenlagen sowie ein umlaufender Ring auf 
Top und Bottom per Sideplating miteinander verbunden werden.

Meine Frage hierzu wäre: Welches Mindestmass (Breite) müssen die beiden 
Aussenringe haben. Ich verwende bisher erfolgreich 0.5mm. Weiss jemand 
ob hier auch z.B. 0.3mm möglich sind?

Gruß
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