Hi, bin gerade dabei eigene Footprints in Altium für meine Platine zu erstellen. Jetzt stellt sich bei mir die Frage der Größe. Ich mache eigtl alles in 0603. Im Datenblatt meiner Widerstände finde ich Angaben dazu (0.9x0.9 und 1.0 Abstand). Aber nun habe ich einen 0603 KOndensator (Keramik) von Multicomp und bei denen im Datenblatt steht mal garnichts ausser die äusseren Abmasse des Bauteils. Mach ich die Pads einfach genauso groß wie bei den Widerständen ? Reicht das ? Danke
>Mach ich die Pads einfach genauso groß >wie bei den Widerständen ? Reicht das ? Das hängt vom Verarbeitungsprozess ab. Wenn die Bauteile erst geklebt werden und dann über der Welle gelötet, benötigt man deutlich grössere Pads als bei einem Pastendruck/Reflow Verfahren. Bei letzterem kann man die Pads etwa so groß wie die Bauteile machen (gut ist +0,2mm auf jeder Seite dazu),allerdings hat man dann Scherereien beim Handlöten. Grüsse
Ich löte nur per Hand mit Lötkolben und Pinzette
Nimm einfach die Footprints anderer Hersteller (denn die Bauform ansich ist ja genormt). Kannst ja mal hier reinschauen: http://www.ibselectronics.com/pdf/pa/walsin/smt_notes.pdf oder hier http://www.vishay.com/docs/45017/vjsoldfo.pdf beachte auch die Unterschiedlichen Pad Größen für Reflow und Wave solder. Ich habe für 0603 Kerkos pads der Größe 1.1 x 1.0 mit einem Abstand 0,688mm (center-center 1,788) Lässt sich sehr gut mit der Hand löten und es lassen sich notfalls noch 0805 drauf packen
>Ich löte nur per Hand mit Lötkolben und Pinzette
Dann würd ich dir empfehlen die Pads auf der Längsseite jeweils ca.0,5mm
über das Bauteil hinausragen zu lassen. Übrigens: 0603 hat die
Abmessungen 1,6x0,8mm
Grüsse
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