Gast
#2839827
Hallo Ich habe hier einen Chip im LGA-16 Gehäuse. Durch äußere Einwirkung wurde der Chip von der Platine gerissen, hat aber seine Kontake leider dort gelassen. Ich bis zwar überzeugt, dass da nix mehr zu retten ist, aber ich frag trotzdem mal hier. Kann man da noch was reballen oder dgl?