Reballing Frage

John Cutter Gast 21.09.2012 15:51 #2843047

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Hey

Ich musste einen BGA Chip von einer Platine nehmen, da die Platine 
selbst defekt war. Ich hab deshalb nun den Chip reballed. Auf der neuen 
Platine sind die Lötpads noch blank, d.h. nicht verzinnt. Sollte man die 
vor dem Backen verzinnen oder genügt es einfach Flux aufzutragen? Oder 
sollte man den Pads besser gar Lötpaste (CR44) verpassen?

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alias Gast 21.09.2012 20:53 #2843373

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ich würde Paste auftragen

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Sni T. (sniti) 22.09.2012 01:11 #2843637

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Du willst einen BGA neu verlöten, stellst aber solche Fragen? ;-) 
Üblicherweise sind die balls als Zinn ausreichend, je nachdem wie du 
reballt hast eventuell Lötpaste, eigentlich aber nur Flussmittel.

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Jay Bee Oh Gast 22.09.2012 02:27 #2843644

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hi

ich hab vor Zeiten mal ne Schaltung in Eagle entworfen, PCB gerouten und 
fertigen lassen. Jetzt möchte ich die selbe Schaltung aber in SMD. Kann 
ich mittels eines Batch oder dgl. zumindest sämtliche Widerstände, 
Kondensatoren usw in 0805 Bauform umwandeln lassen?

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Sni T. (sniti) 22.09.2012 15:04 #2843989

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Und was genau hat das mit Reballing zu tun? ;-) Das hier ist kein 
Chatroom, mach doch einfach einen eigenen Thread auf.

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