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Reballing Frage
Gast
#2843047
Hey Ich musste einen BGA Chip von einer Platine nehmen, da die Platine selbst defekt war. Ich hab deshalb nun den Chip reballed. Auf der neuen Platine sind die Lötpads noch blank, d.h. nicht verzinnt. Sollte man die vor dem Backen verzinnen oder genügt es einfach Flux aufzutragen? Oder sollte man den Pads besser gar Lötpaste (CR44) verpassen?
Gast
#2843373
ich würde Paste auftragen Du willst einen BGA neu verlöten, stellst aber solche Fragen? ;-) Üblicherweise sind die balls als Zinn ausreichend, je nachdem wie du reballt hast eventuell Lötpaste, eigentlich aber nur Flussmittel.
Gast
#2843644
hi ich hab vor Zeiten mal ne Schaltung in Eagle entworfen, PCB gerouten und fertigen lassen. Jetzt möchte ich die selbe Schaltung aber in SMD. Kann ich mittels eines Batch oder dgl. zumindest sämtliche Widerstände, Kondensatoren usw in 0805 Bauform umwandeln lassen? Und was genau hat das mit Reballing zu tun? ;-) Das hier ist kein Chatroom, mach doch einfach einen eigenen Thread auf. Antwort schreiben |
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