Gast
#2867079
Hallo zusammen, Ich benötige für eine thermische Simulation einer Leiterplatte die thermischen Eigenschaften der bestückten Bauelemente. Da die Leiterplatte als solches (Lagenaufbau, Struktur etc.) ebenfalls modelliert wird, wäre für die Simulation wichtig, den thermischen Übergang vom Die zur Leiterplatte beschreiben zu können. Allerdings findet man hierüber so gut wie keine Angaben in den Datenblättern der Bauteilhersteller. Was man immer findet, ist eine Angabe über Rthja. Aber in Junction-Ambient wird zumindest bei ICs üblicherweise davon ausgegangen, dass das Bauteil bereits auf einer Leiterplatte bestückt ist. Und dieser Wert gibt dann den Thermischen Widerstand des gesamten Aufbaus wieder. Ich benötige aber nur den Übergang von Die zum Board, was eigentlich Rthjb wäre. Was man ab und zu noch findet, ist die Angabe Junction-Case. Wenn man davon ausgeht, dass bei einem SMD-Bauteil die meiste Wärme in die Leiterplatte abgeführt wird, könnte man ggf diesen Wert anstelle von Junction-Board ansetzen? Oder kennt jemand eine Quelle, wo ich detaillierte Werte für diverse Packages finden kann. Oder vielleicht hat jemand Erfahrug auf dem Gebiet und kann mir da zumindest ein paar grobe "Daumenwerte" für meine Packages geben? Das eine Package wäre ein QFN48 mit Exposed-Pad. Und das andere ist ein kleines BGA mit 28Balls im 0,5er Pitch. Für Hinweise wäre ich sehr dankbar, da ich schon viel recherhiert habe, aber leider erfolglos. Danke und Gruß