Hallo, wieviel größer legt man SMD PAD für das Reflow Verfahren an ? z.B. Widerstand hat die Außen-Abmessungen von 2,0 x 1,0 mm schönen Tag
Gast
#2894477
normalerweise steht eine recommendation im datenblatt des bauteils.
Eigentlich sind in den Datenblättern aktueller Bauteile immer die Pads für Reflow drin, bzw. in entsprechenden App/Design Notes des Herstellers. Aber als Referenz für C's und R's sind diese Dokumente ganz hilfreich: http://www.ibselectronics.com/pdf/pa/walsin/smt_notes.pdf http://www.vishay.com/docs/45017/vjsoldfo.pdf Sind in beiden die Footprints für Reflow und Wave drin. Ich nehme gerne eine Mischung aus Reflow und Wave, da man dann besser per Hand löten kann.
Im Grunde muss das Pad nicht größer sein als der zu verlötende Bereich des Bauteilanschlusses. Es gibt aber Anforderungen wie z.B. Handlötung muss möglich sein, oder erhöhte mechanische Beanspruchung(KFZ) die zu größeren Pads zwingen. Wichtig ist jedenfalls, dass zwischen den Pads zumindest 0,2-0,25mm Abstand ist, damit da noch Lötstoplack Platz hat.Die Footprint-recommendations der Halbleiterbastelbuden sind generell kritisch zu betrachten. Grüsse
Zur Not gibts auch noch die IPC Standards an die man sich halten kann. Bis vor ein paar Jahren gabs den LP Wizard in einer kostenlosen Version bei der man sich die Footprint berechnen lassen konnte. Die Firma von wurde (leider) von Mentor aufgekauft und jetzt gibt es die kostenlose Version nicht mehr. Sondern nur noch eine 10 Tage Testversion: http://www.mentor.com/products/pcb-system-design/library-tools/lp-wizard/?cmpid=6001