PoP168 auf LP bringen

Hallo,

ich möchte ein Chip in einem Package on Package Gehäuse auf eine normale 
Platine auflöten.

Es handelt sich hierbei um ein LPDDR2 Ram vom Typ K4P2G324ED.
Dieses wird in der Bauform FBGA168 sowie PoP168 angeboten.

Sowohl die Pinbelegung wie das Raster sind identisch.
Überhaupt sind mir eigentlich keine Unterschiede aufgefallen.

Meine Fragen hierzu wären:

1. Hat ein PoP Gehäuse evtl. noch spezielle Eigenschaften die nicht 
sofort ins Auge fallen?
2. Spricht etwas gegen die Idee ein PoP Gehäuse genauso wie ein BGA auf 
die LP zu bringen?

Gruß
Michael