Gast
#3100987
Hallo, ich beschäftige mich zur Zeit mit den Thermocouple-ICs von Analog, insbesondere mit dem AD8495 (Full-Range für Typ K, Kompensation von 0-50°C) und dem AD8497 (ebenfalls für Typ K, aber Kompensation von 25-100°C) In der AN 1087 "Thermocouple Linearization When Using the AD849x" von Analog, http://www.analog.com/static/imported-files/application_notes/AN-1087.PDF gibt's eine schöne Lookup-Table für den ganzen Temperaturbereich. Dann gibt's auch noch einen "Nonlinearity Error Calculator" bei AD, siehe http://www.analog.com/en/mems-sensors/digital-temperature-sensors/ad8495/products/dt-design-calculators/design-tools_AD849x_Error_Calculator/resources/fca.html Und da geht das Problem los, die Werte aus der LUT passen nicht zum Rechner: Beispiele: [Ideale Thermospannung, Ausgabespannung IC] AD8495 bei 25°C, Messtemperatur 700°C: AD-LUT.: 3500mV, 3568mV Rechner: 3500mV, 3572mV (Fehler lt. Rechner 14,440°C) AD8497 bei 60°C, Messtemperatur 1000°C: AD-LUT.: 5000mv, 5055mV Rechner: 5000mv, 5065mV (Fehler lt. Rechner 12,960°C) Bei niedrigen Temperaturen (also unter 500 Grad) funktioniert der Rechner im Vergleich zur LUT ganz gut, aber bei höheren Temperaturen wird der Fehler, den der Rechner ausgiebt im Vergleich zur LUT dann schon ziemlich groß. Ich frage mich daher, ob ich der LUT trauen kann. Und warum der Rechner (der immerhin spezifisch für diese ICs von AD angeboten wird) andere Werte als die LUT liefert. Grundsätzlich würde ich der LUT ja trauen, aber einer von Beiden muß ja falsch sein. Und dann wäre es schade, wenn's die LUT wäre. Daß es nicht sinnvoll ist, bei ~1000 Grad auf 10 Grad genau mit einem Thermoelement messen zu wollen (bzw. zumindest nicht mit so einem einfachen IC) ist mir natuerlich auch klar. In meiner Wunschwelt hätte man in das IC gleich einen Digitalteil mitintegriert, der könnte die ganze Kaltstellenkompensation viel besser machen. Ausserdem hätte man dann auch gleich die LUT reinquetschen können. Klar, braucht wahrscheinlich wieder 'ne andere Technologie als das Analoggedöhns und macht dann je nach Takt wieder zusätzliche Abwärme, womit man erst wieder ein Problem hätte. Absolut unverständlich ist mir jedoch dieses bedrahtete Package (ähnlich SOIC). Hätte man ein QFN mit 2 Exposed Pads gemacht, dann könnte man von dort je rechts und links 2 Dicke traces rausführen, die an den Anschluß des Thermoelements führen. Dann hätte man kein Problem mehr damit, daß es einen Unterschied zwischen der Temperatur des Chips und der Kontaktstelle gibt. LT3957 (Schaltregler) hat ja auch zwei exposed pads, also wird das Analog ja wohl auch bauen können. Naja, nicht so wichtig, mir geht's mehr um die Differenz LUT/Rechner. Vielen Dank, Gerhard