Gast
#3132208
Hallo, ich habe ein etwas mekrwürdiges Problem bei dem ich Eure Hilfe benötige. Es handelt sich um folgendes Bauteil: http://www.leds.de/High-Power-LEDs/Cree-High-Power-LEDs/Cree-XP-E-rot-118-Lumen-mit-Platine.html Man denkt sich natürlich es ist in der Regel kein Problem ein Lötpad mit einer Litze zu versehen, in diesem Fall aber leider schon. Das Lötzinn will einfach nicht auf dem Pad halten, es bildet sich eine Schicht aus Flussmittel auf dem Pad und ein Tropfen Lötzinn an der Spitze meines Lötkolbens. Ich löte bei 350°, ich hatte schon die Vermutung, dass die Temperatur vieleicht zu niedrich ist? Natürlich müsste sie in Regel stimmen, ich meine mich aber zu erinnern mal Massepads verlötet zu haben, die eine höhere Löttemperatur bedurften. Ist es vieleicht darauf zurückzuführen? Ich habe diebezüglich noch keine Experimente unternommen, da ich die teuren Bauteile nicht zerstören wollte. Mittlerweile habe ich die ein oder andere wirklich unschöne Verbindung hergestellt, die Lötstellen sind wirklich nicht schön. Ich habe das Pad mit einem Schraubendreher "freigerubbelt" vorher, weil ich eine Schicht aus Lötstoplack vermutete. Sollte aber eigentlich nicht sein. Beim Löten hält entweder gar nicht auf dem Pad oder der Lötkolben klebt fast an selbigen fest. Gefühlt zumindest. Wo ist der Fehler handelt es sich um spezielle Lötpads, die eine spezial Behandlung bedürfen. Ich habe auch eine einzige Led aus einer anderen Herstellungsreihe, die Schrift ist größer auf diesem und obiges Verhalten ist nicht da. Ich habe ich sehr geärgert, dass die teuren Bauelemente auf solche beschissen PCBs gereflowed worden sind. Vieleicht weiss einer von Euch Rat? Danke schon mal im voraus. Grüsse