Lotpaste mit Scahblone auftragen, bestücken und dann mit Lötkolben löten

Klar geht das. Ist zwar teurer als normales Zinn aber mache ich auch des 
öfteren so. Gerade bei ICs können die "Zinnberge" auf den Pads das 
Positionieren zur Hölle machen.

Andererseits kannst Du dann die Platine auch gleich in den Ofen schieben 
:)

Hallo,

das geht natürlich gut - Lotpaste kann man auch prima mit dem Lötkolben 
löten, wenn die Spitze gut verzinnt ist und nicht das Lot absaugt.

Ich persönlich nehme gerne Heissluft zum Löten, das geht mit Schablone 
super. Alles bestücken, aufheizen und warten bis alles in Position 
schwimmt - die Hotair-Station gab's mal für 35 Euro bei Angelika oder 
eBay.

Die Alternative ist die erwähnte Kochplatte mit einem dicken Alu- oder 
Kupferblech (eher Platte) und dann damit Reflow-Löten. Oder Pfanne auf 
normalem Herd mit Quarzsand-Bad. Mit etwas Geschickt geht das auch ganz 
gut.

Letzter Tipp - anstelle der Glasplatte von einer alten Pfanne den 
Glasdeckel nehmen, dann schließt es rundum ab und verhindert Zugluft. 
Und: Doppelplatte nehmen, eine heizen, auf die andere eine identische 
Platte legen mit kleinem Spalt und nach dem Löten die Platine 
rüberschieben zum Auskühlen.

Schöne Grüße,
Jan

Ich würde dir abraten es mit dem Lötkolben zu machen.

Es ist kein Problem Lötpaste mit dem Lötkolben zu verlöten, mache ich 
oft.

Das Problem ist eher, dass Lötpaste zäh ist und die darauf platzierten 
Bauteile nicht plan auf der Platine aufliegen sondern von der Lötpaste 
ein wenig angehoben werden. Beim Reflow-Löten werden beide Pads 
gleichzeitig erhitzt, sodass sich das Bauteil dann absenkt. Beim 
Lötkolben wird nur ein Pad erhitzt, sodass das Bauteil entweder krumm 
wird oder 'schwebt'.

Am einfachsten ist wenn du nur auf ein Pad mit einer Spritze Lötpaste 
aufträgst. Dann die Bateile platzieren und das eine Pad gleich verlöten. 
Im zweiten Durchgang dann die restlichen Pads verlöten.

Ohne sehr viel probieren zu müssen geht es auch mit Heißluft recht gut. 
Lötpaste auftragen, Bauteile platzieren, Platine vorheizen und dann mit 
Heißluft jedes Bauteil einzeln verlöten. Dadurch ist gewährleistet, dass 
wirklich jedes Bauteil richtig verlötet wurde.

Hast du Zeit und Möglichkeiten Tests zu machen, so kannst du auch 
Reflow-Löten versuchen, mit solchen Pizza-Öfen oder den hier genannten 
Methoden. Das Problem ist hier eben die richtige Anordnung und die 
richtigen Temperaturen und Zeiten zu finden damit die Bauteile 100% und 
nicht nur teils verlötet werden.