EAGLE Massefläche unter IC

Pat Gast #3282551 
Hallo,

ich bin grad dabei mich in eagle einzuarbeiten und erstelle eine 
Treiberplatine für einen Schrittmotor. Nun habe ich folgendes Problem 
und zwar habe ich ein Polygon gezeichnet und dies mit gnd benannt, 
sodass ich mit Ratsnet eine Verbindung von IC Masseflächen zu 
Platinenmassefläche hinbekomme. Wenn ich nun dass Bauteil auf das 
Polygon ziehe und auf Ratsnet klicke, dann wird mein Polygon kleiner. 
Wie kann ich das Problem lösen?

Vielen Dank im Voraus
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TheMiB Gast #3282593 
insgesamt liegt es aber an der von dir gewählten Form deines SMD pads 
des ICs. die freigerechneten flächen entsprechen den 6 Leiterzügen zur 
mitte der 3 pads. Daher kommen dann auch die verengungen in deiner 3 
Abbildung. bei der fertigung der Platine wäre aber das pad vollständig 
erhalten geblieben, wie du es gezeichnet hast, da der fertiger nicht 
mehr unterscheidet was wozu gehört. alles rote wäre für ihn kupfer und 
damit nicht weggeätzt.

über width des polygon hättest du auch die Dicke deines Thermals 
anpassen können. MAcht sich vor allem gut wenn man so ein pad nachher 
von hand löten möchte und nicht die ganze plane auf 300°C hochjubeln 
will.

Gruss
TheMiB
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spontan Gast #3282899 
Mit Verlaub: Das ist doch Unsinn.

Das Polygon soll doch nicht genau die gleichen Abmessungen haben wie die 
Kontaktfläche, und dann noch der termische Flaschenhals um die 
Lötpunkte.

Das Polygon als Kühlfläche mach so groß wie es das IC erlaubt, also die 
ganze Fläche unter dem IC. Die Anschlüße macht EAGLE wieder selbst mit 
Thermals.
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