Anbindung von Thermal-Flächen unter ICs an GND

Stephan Gast #3294069 
Hallo zusammen,

ich habe eine Frage bzgl. Eagle, Thermalpads und der GND-Anbindung. Ich 
bestücke die Sachen von Hand ohne Ofen, d.h. durch einfaches Löten. Nun 
will ich zu diesem Zweck das "Exposed Pad" des Schaltreglers mit 
Thermal-Vias versehen - nicht nur zum Zwecke der Wärmeableitung, sondern 
auch so, dass ich zwischen IC und Platine etwas Lötpaste auftragen kann 
und es von der Lötseite der Platine dann hindurch erhitzen und verzinnen 
kann.

Soweit die Vorgeschichte


Wie man in dem beigefügten Screenshot erkennt, habe ich unter unter den 
IC auf Top- und Bottom-Layer ein großflächiges SMD-PAD erstellt und 
dieses schon im Footprint mit den Thermal-VIAS verbunden. Soweit so gut.

Was ich mich aber frage ist, weshalb die "Thermal"-Anbindung an GND 
nicht richtig funktioniert?! Wo sind die kleinen Stege zur Kupferfläche, 
wie z.B. bei Pin 7 zu erkennen?

Ich habe das Häkchen bei "Thermal" für das Pad bei der Bauteilerstellung 
aktiviert, daran sollte es also nicht liegen.... Könnt ihr mir helfen?

LG,
Stephan
Angehängte Dateien:
Antwort Zitieren Bearbeiten Thread verschieben Thread sperren Langsamer Modus Anmeldepflicht aktivieren Anpinnen Thread löschen Thread mit anderem zusammenführen Melden Danke
Hans J. #3294081 
Das ist mir auch schon passiert, die Lösung war einfach ein paar 
Leitungen zu ziehen und ihnen den Namen GND zu verpassen.

Hast du das Thermal-Pad als überdimensionales Pad erstellt mit einer 
Anbindung in der Schaltung zu einem Pin und hast du das Pad in deinem 
Schaltplan dann mit GND verbunden?
Antwort Zitieren Bearbeiten Löschen Melden Danke
Stephan Gast #3294101 
Hi Hans,

klar, mit extra Leitungen habe ich es auch gelöst. Das Problem ist halt 
dann die Wiederverwendbarkeit des Footprints. Übernehme ich den IC auf 
ein anderes Board oder verschiebe ich ihn auf einen anderen Platz der 
Platine, dann muss ich wieder Augenmerk auf die extra Leitungen legen. 
Automatisiert, d.h. schon im Footprint verankert wäre das natürlich viel 
eleganter :)

Ich habe das Exposed-Pad als separaten Pin am IC, welcher dann im 
Schaltplan mit Masse verbunden ist, wieso?

Komisch, dass es da keine andere Lösung zu gibt....seufz

LG,
Stephan
Antwort Zitieren Bearbeiten Löschen Melden Danke
Stephan Gast #3294104 
Nachtrag:

Im Bauteil-Footprint habe ich jeweils ein SMD-Pad für Top- und 
Bottom-Layer erstellt. Dieses hat den selben Namen wie die Thermal Vias 
und ist verbunden (angehangen) mit GND.
Antwort Zitieren Bearbeiten Löschen Melden Danke
Thread beobachten

Antwort schreiben

Eine eigene Frage? Dieser Thread ist über 13 Jahre alt. Stell sie in einem eigenen Thread – dort lesen mehr Leute mit, und sie wird öfter und schneller beantwortet.

Neuen Thread starten

Eine Lösung, Ergänzung oder Rückmeldung zu diesem Thread? Dann antworte hier.

Formatierung
  • [c]C-Code[/c]
  • [code]Code in anderen Sprachen, ASCII-Zeichnungen[/code]
  • [math]Formel in LaTeX-Syntax[/math]
  • [[Titel]] – Link zu einem Artikel
  • Verweis auf einen anderen Beitrag: Rechtsklick auf dessen Beitrags-ID (#8078628), „Adresse kopieren“, in den Text einfügen

Mehr zur Formatierung

Längeren Sourcecode als Anhang, nicht in den Text. JPG nur für Fotos und Scans; Zeichnungen und Screenshots als PNG oder GIF. Siehe Bildformate.

Dein Name und deine E-Mail-Adresse

Schon registriert? Anmelden

Wird nicht angezeigt. Wir schicken dir einen Link; sobald du damit bestätigst, erscheint dein Beitrag.

Mit dem Abschicken legst du einen kostenlosen Account an und erkennst die Nutzungsbedingungen und die Datenschutzerklärung an.