Hallo, mich beschäftigt das Thema / der Mythos Unterätzung und ich würde gern versuchen eine Reihenuntersuchung zu machen. Falls jemand Lust und Interesse an der Beleuchtung des Unterätz-Mythos hat, könnte er mir einen kleinen Platinenabfall schicken von einer Platine die technisch gelungen aber aus anderen Gründen Abfall ist. Mit genauer Angabe der Ätzmethode. Ich selbst würde mit Sprühätzanlage / NaPS ins Rennen gehen. Ich habe ein zertifiziertes Objektmikrometer und würde die jeweilige Unterätzung unter dem Mikroskop ganz genau ausmessen, dokumentieren und hier die Statistik veröffentlichen. Hat jemand Interesse? Vlg Timm
Gast
#3294994
Die Idee ist gut, aber es wird nichts bringen. Die echte Unterätzung, wie sie im industriellen Standard gegeben ist, ist minimal und die Größenordnungen sind seit langem bekannt. Bei Bastler XY gibt es erheblich stärkere Unterätzungen, weil die Bedingungen fast nie ideal sind. Das reicht von schlecht haftendem Resist bis zu stundenlangem Ätzen, weil irgendwo auf der Platine noch Reste vom Fotolack waren usw... Hier wurden selbst von semiprofessionellen Platinenherstellern schon mit ganzem Stolz mangelhafte Platinen gezeigt... Das viele Gerede von wegen mit Ätzmittel X habe ich kaum Unterätzung, mit Ätzmittel Y aber schon, ist komplett für die Tonne. Gemeint sind in Wahrheit solche Schoten, wie wenn eine 2mm Bahn am Ende nur noch 0,5mm breit ist o.ä. Hier verschwinden bei jeder zweiten Platine ganze Bahnen, und es wird "Unterätzung" genannt... Deine Studie würde zu keinem Ergebnis führen, es wäre schade um die Arbeit.
Gast
#3295598
Hallo, dazu 3 Anmerkungen, eigentlich ist das Thema längst abgehakt: 1. Bei gleichmässiger Ätzung entsteht eine Flanke von 45 Grad, anders formuliert, bei 35µ Kupfer ist die Unterätzung ebenfalls 35µ, aber nur wenn der Ätzvorgang genau dann unterbrochen wird, wenn das Kupfer abgeätzt ist. Daran kranken Amateurverfahren, da die Ätzung nicht gleichmässig ist - man muss länger ätzen, bis das Kupfer überall weg ist, und dadurch ist die Unterätzung dort grösser, wo zuerst durchgeätzt wurde. 2. Besser ist Sprühätzen, damit kann man erreichen, dass die Ätzung etwas anisotrop verläuft, senkrecht schneller als waagrecht. Das ist industriell üblich, und da die Ätzmaschinen sehr gleichmässig sprühen bleibt die Unterätzung eher unter den theoretischen 45 Grad. Man kann die seitliche Ätzgeschwindigkeit auch noch durch Flankenschutzmittel verringern, das ist aus der Klischeetechnik seit Jahrzehnten bekannt, um sehr steile Flanken zu erhalten, aber in der Elektronik lohnt sich der Aufwand dafür nicht. 3. Es gibt Unterätzung aus elektrochemischen Gründen, z.B. wenn man Gold als Ätzresist verwendet. Gruss Reinhard
Antwort schreiben
Bitte melde dich an, um einen Beitrag zu schreiben.