Lotpaste und löten

Gast
Hängt von der Paste ab, im Datenblatt steht üblicherweise ein Wert drin.
Beispiel Heraeus F640: 8 Stunden, wenns sein muss auch mehr.
Die Paste wird beim Austrocknen nur weniger klebrig, man muss also 
aufpassen, dass die Bauelemente beim Transport der Platine nicht 
verrutschen. Flussmittel und Lot passiert dabei wenig.

Wir hatten einmal über 24 h (in zwei Durchgängen bestückt, Bestücker 
zwischendurch defekt und repariert ...), das ging auch noch, nicht mehr 
Lötfehler als sonst. Nur der Eiertanz mit den bestückten Platinen zur 
Dampfphase war nervig, wenn man sowieso schon die Nacht durchgemacht hat 
;-)
Gast
Moin,

erster Tipp war gut: Siehe Datenblatt.

Erfahrungswerte: Wir haben schon vor zwei Tagen gedruckte Paste 
bestückt.
Die Lötfähigkeit ist im Allgemeinen gegeben.
Was abnimmt ist die Haftung der SMD-Bauteile auf den Pads, weil halt die 
"Klebekraft" der Paste unter dem Antrocknen leidet.

Also: Probiers mal aus. Hängt halt schon von der Bestückung ab, wenn Du 
ruckelst verwürfelst Du vielleicht die Teile...

Viele Grüße
Holger

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