Gast
#3580568
Hi, erstmal das Datenblatt vom Übeltäter :) http://ww1.microchip.com/downloads/en/DeviceDoc/rn-42-ds-v2.32r.pdf Unter "Minimizing Radio Interference" steht: > the areas under the antenna and shielding connections should not > have surface traces, ground planes, or exposed vias Das stimmt irgendwie nicht mit der Zeichnung auf der nächsten Seite überein, oder ich verstehe es einfach nicht... Die Abschirmung ist in vier Langlöchern mit der kleinen Modul-Platine verlötet, auf dem Foto kann man die Unterseite sehen. Auf dem Eval-Kit von Microchip scheinen die Schirmanschlüsse sogar mit der Grundplatine verlötet zu sein, das sieht man z.B. hier ganz gut: http://www.conrad.de/medias/global/ce/8000_8999/8100/8110/8111/708846_BB_00_FB.EPS_1000.jpg http://www.nkcelectronics.com/assets/images/rn42xvp.jpg Wie ist es richtig, mit Massefläche, ohne Massefläche, oder sogar mit Masse-Pad?
