Gast
#3973425
Ich muß eine Leiterplatte mit einem flexiblen Abschnitt layouten. Soll ich zur Verringerung von Leitungsreflektionen die Leitungsparameter in beiden Segmenten (flexibler und normale PCB) so dimensionieren, daß sie die gewünschte Impedanz aufweisen (hier: 100 Ohm diff.) oder sollte nur die Impedanz auf der normalen Leiterplatte dahingehend layoutet werden, daß sie die 100 Ohm einhält? Der Vorteil des letzteren Ansatz wäre m.E., daß es zu keinem abrupten Geometriesprung kommt, während im ersten Ansatz eine abrupte Änderung der Leiterbahnbreite und Spurenabstand auftritt, die möglicherweise die positive Wirkung der Impedanzanpassung beeinträchtigt? (die Länge des flexiblen Abschnitts beträgt 14,0 mm, die höchste Frequenz ist 500 MHz)