Impedanzanpassung bei flexiblen Leiterplatten

Gast #3973425 
Ich muß eine Leiterplatte mit einem flexiblen Abschnitt layouten. Soll 
ich zur Verringerung von Leitungsreflektionen die Leitungsparameter in 
beiden Segmenten (flexibler und normale PCB) so dimensionieren, daß sie 
die gewünschte Impedanz aufweisen (hier: 100 Ohm diff.) oder sollte nur 
die Impedanz auf der normalen Leiterplatte dahingehend layoutet werden, 
daß sie die 100 Ohm einhält?
Der Vorteil des letzteren Ansatz wäre m.E., daß es zu keinem abrupten 
Geometriesprung kommt, während im ersten Ansatz eine abrupte Änderung 
der Leiterbahnbreite und Spurenabstand auftritt, die möglicherweise die 
positive Wirkung der Impedanzanpassung beeinträchtigt?
(die Länge des flexiblen Abschnitts beträgt 14,0 mm, die höchste 
Frequenz ist 500 MHz)
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Gast 
Hallo,

500MHz => 60cm Wellenlänge in Vakuum/Luft. Also ~30cm Wellenlänge auf 
FR4 und ähnlichem Material.
Mit 14mm bist Du also bei ~lamda/20 was für die meisten Anwendungen 
unkritisch ist. Es kommt jetzt ein bisschen darauf an, welche 
Reflektionen noch tragbar sind und wie genau die Leitung auf dem 
Flexteil aussehen. Wenn dort z.B. die Massefläche nur 30um von der 
Leitung entfernt ist, oder die Leitungen sehr dünn werden, ist der 
Impedanzsprung ggf. sehr hoch und auch die lamda/20 lange Leitung 
erzeugt eine ggf. nicht zu vernachlässigende Reflektion.
Am Besten ist es sich das Smith-Chart zu schnappen, die Impedanz auf dem 
Flex-Stück abzuschätzen und mal zu schauen, wo man mit der 
Impedanztransformation dann landet. Ansonsten - wenn es keine Mühe macht 
einfach einen Taper oder Teardrop zum Ändern der Leitungsgeometrie 
basteln und man ist alle Sorgen los.

Viele Grüße,
 Martin L.
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