Hallo, Glaubt ihr man kann Bohrungen auf einer zweiseitigen Leiterplatte damit füllen um eine Durchkontaktierung herzustellen: http://docs-europe.electrocomponents.com/webdocs/133a/0900766b8133a784.pdf grüße, Bernhard
Grosses Manko des Datenblattes: kein Feststoffgehalt angegeben. Der dürfte allerdings in der Gegend von 30-50% liegen. Das heisst, dass das Volumen bei Trocknung um etwa diesen Betrag geringer wird. Bei einer gedruckten Leiterbahn spielt das kaum eine Rolle, da das Verhältnis von Fläche zu Volumen gross ist. Bei Vias ist das genau umgekehrt und damit denkbar ungünstig. Es wird an der Oberfläche trocknen undd hart werden, so dass bei weiterem Volumenverlust Risse in Via unausweichlich sein werden. kurz gesagt: vergisses
Gast
#3984820
Hallo, willst du wirklich wasserlösliche Leiterplatten? Ich glaube auch nicht, dass man da was löten kann. Georg