Reflow Lötofen Bedienungshilfe

Christian T. Gast #3985650
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Liebe microcontroller Gemeinde,
ich nenne einen Lötofen der Firma C.I.F. FT02 mein eigen. Leider bekomme 
ich nicht die gewünschten Ergebnisse beim löten der Platinen. Das 
Problem ist, dass bei Platinen von einer Größe von ca. 15*15cm nur eine 
kleine Fläche gelötet wird. Ca. 5+5cm. Dies auch sehr zufriedenstellend. 
Die restlichen SMD Bauteile dagegen liegen da wie vor dem Lötvorgang. 
Ich benutze Multicoe Lötpaste (bleihaltig). Die Vorheizzeit beträgt 
2:30min. bei 170 Grad und die Lötzeit 40sek. bei 220 Grad.
Wo kann der Fehler liegen das nicht die gesamte Platinen gelötet wird. 
Es werden aussschliesslich Flache SMD Teile verwendent.
Vielen Dank für eure Antworten.
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Peter Gast #4232307
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Ich habe mir oben unter die beiden Heizelemente 2 Bleche befestigt, die 
die direkte Strahlung auf die Platinen abschirmen. So wird die Hitze 
dann eher vom Ventilator unten verteilt und das ist dann relativ 
gleichmäßig. Außerdem habe ich den Sensor nach unten gebogen (war vorher 
waagerecht).

Es ist zwar immer noch so, dass bei einer großen, bzw. vielen kleinen, 
auf der Fläche verteilten Platinen einige Bereiche eher fertig sind als 
andere, aber hier sprechen wir von ca. 15 Sekunden Abstand und das ist 
OK.

Die Software vom Ofen ist aber leider wirklich sehr einfach und 
beschränkt - ich werde mir da einen eigenen Controller bauen müssen.
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