Gast
#4163389
Hallo. Ich bin jetzt allmählich komplett auf SMD umgestiegen und bestelle meine Platinen auch mittlerweile im Internet. Gelötet habe ich bisher mit meinem 15€ Reichelt Lötkolben, mit dem ich auch relativ zufrieden bin. Problematisch wird es nun aber bei ICs. TQFP44 geht ja noch und größere bis vlt noch TQFP100 (mit 0.5mm pitch) mit der "an der Seite langkratz"-Technik. Aber mit feineren pitch, QFN oder gar BGA sind damit nicht drin. Dann habe ich mir ne Hotairgun und Lötpaste geholt. Damit kann man mal n Chip löten. Mir gehts jetzt um eine Löung, um alle Bauteile auf einer Platine(nseite) gleichzeitig zu löten und das besser, gleichmäßiger und komfortabler als mit der Hotairgun. Meine 2 Favouriten sind der Reflowofen und die Hot-Plate. Soweit ich rausgefunden habe, hat aber der Ofen nur Vorteile. Man kann das Profil besser einstellen, man kann steilere Rampen realisieren und es sind keine berührbaren heißen Teile da wie eben eine Platte. Doch es wird ja nicht ohne Grund auch die HotPlate geben. Zu was ist denn in meinem Fall eher zu raten? Beim BGA Reballing stelle ich es mir mit der Hotplate besser vor. Das will ich bisher allerdings nicht machen. Gibt es noch andere Vorteile, die ich bisher übersehen habe? Da ich mir Aluplatten für meine Ceranfelder holen würde, dürfte es Preislich relativ ausgeglichen sein, oder? Gedacht habe ich (inspiriert von einem anderen thread hier) an 3 Platten. Eine kommt auf das kleine Feld und wird auf 150°C aufgeheizt. Die 2. auf dem großen Feld ist dann auf eine höhere Temperatur vorgeheizt und dann schiebe ich beim erreichen der 150°C die Platine auf die 2. Platte und wenn alles gekötet ist auf die 3. kühlende Platte.
