Durchkontaktierungsstife (RS-components)

Gast #274030
Lesenswert?
• ▲
▼
Wesentlich besser geeignet sind die Durchkontaktier-Holnieten von
Bungard, wie sie Reichelt z.B. im Programm hat. Man braucht dafür nicht
unbedingt eine Presse, oben und unten verlöten geht auch. Vorteil, man
kann noch ein Bauteil durchstecken. Unter einem SMD-IC kann man die
Nieten bei sparsamer Verwendung von Lötzinn auch einsetzen.

Antwort schreiben

Eine eigene Frage? Dieser Thread ist über 20 Jahre alt. Stell sie in einem eigenen Thread – dort lesen mehr Leute mit, und sie wird öfter und schneller beantwortet.

Neuen Thread starten

Eine Lösung, Ergänzung oder Rückmeldung zu diesem Thread? Dann antworte hier.

Formatierung
  • [c]C-Code[/c]
  • [code]Code in anderen Sprachen, ASCII-Zeichnungen[/code]
  • [math]Formel in LaTeX-Syntax[/math]
  • [[Titel]] – Link zu einem Artikel
  • Verweis auf einen anderen Beitrag: Rechtsklick auf dessen Beitrags-ID (#8078628), „Adresse kopieren“, in den Text einfügen

Mehr zur Formatierung

Längeren Sourcecode als Anhang, nicht in den Text. JPG nur für Fotos und Scans; Zeichnungen und Screenshots als PNG oder GIF. Siehe Bildformate.

Schon registriert? Anmelden

Wird nicht angezeigt. Wir schicken dir einen Link; sobald du damit bestätigst, erscheint dein Beitrag.

Mit dem Abschicken legst du einen kostenlosen Account an und erkennst die Nutzungsbedingungen und die Datenschutzerklärung an.