Durchkontaktierungsstife (RS-components)

Sieht interessant aus. Ich auch wissen will :-)

wohl eher ungeeignet um noch unter ICs platz zu finden, aber als
alternative zur gängigen Draht durchieb und verlöt Technik ganz nett.
vor alle können die Dinger nicht durchfallen.

Wesentlich besser geeignet sind die Durchkontaktier-Holnieten von
Bungard, wie sie Reichelt z.B. im Programm hat. Man braucht dafür nicht
unbedingt eine Presse, oben und unten verlöten geht auch. Vorteil, man
kann noch ein Bauteil durchstecken. Unter einem SMD-IC kann man die
Nieten bei sparsamer Verwendung von Lötzinn auch einsetzen.