Löten von Bottom Pads - finde den Artikel nicht mehr...

Harald Horn Gast #282421
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Hallo,

ich werde wohl demnächst einen Prototyp mit einem Atmega 16 aufbauen
müssen. Leider hat das Ding ein Botom-Pad :-(.

Hier gabs irgendwo, im Forum, oder im Wiki mal ein paar Vorschläge
dazu, leider finde ich das nicht mehr. Vielleicht hat mir ja jemand
einen Hinweis?

Ansonsten hab´ich mir überlegt, unter das Bottom Pad ziemlich viele
Vias zu setzen, oben Lötpaste aufzubringen und das ganze dann von unten
zu löten... ...könnte das klappen?

Gruß,
Harald
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Harald Horn Gast #282423
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"Aber welches Gehäuse des Mega-16 ein Bottom-Pad haben soll, ist mir
rätselhaft. Weder bei TQFP noch bei MLF kann ich da etwas entdecken"

Handbuch zum Atmega16, Atmel-Dokumentennummer 2466-AVR-06/05, Seite 2,
unten (Zeichung des TQFP-Gehäuses): In der Zeichnung ist in der Mitte
des Gehäuses eine quadratische Fläche gestrichelt umrande und mit der
Bemerkung "NOTE: Bottom pas should be soldered to ground" versehen.

Gruß,
Harald
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Läubi Gast #282426
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Kleben? :P

Ne im Ernst, jemand hat im FOrum geschrieben das er so
durchkontaktierungen lötet, mit etwas lötpaste und einem etwas größerem
Loch villeicht kriegt man da was mit drunter ich weiss es nicht,
probieren geht wie so oft über studieren ;)
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Harald Horn Gast #282427
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"das bottom pad ist nicht wegen dem kontakt da - es dient dem halt des
chips!!! da ist es nicht mit ein paar drähten getan."

Ok, ich dachte eigentlich, daß das der Wärmeableitung dient - wenn das
so ist, dann frage ich bei unserem Leiterplattenlieferanten mal an, ob
man Vias mit 5mm Bohrung oder so fertigen kann - wird dann von unten
innen im Kreis herum festgelötet und fertig.

Gruß,
Harald
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