Hi zusammen, ich bin gerade dabei Design Rules für Multi Circuit Boards in Altium zu erstellen. Leider benötige ich noch eure Hilfe. Angehängt ein PDF mit allen wichtigen Parametern, es geht um ein 2 Lagen 35µm Design. Bei meinen Multipin Gehäusen meckert mir Altium kontinuierlich an der Soldermask Clearance. Wo in Altium stelle ich diese denn ein? Laut Multi Circuit Boards Vorgaben dürfte diese doch 50µm betragen, oder? Vielen Dank Gruß Matthias
Gast
#4404391
Du musst den Abstand "SMD-Pad zu Track" auch auf den gewünschten Wert setzen. Davon ab steht in den Rules von Multi-CB unter H, I ein Wert von mind. 75um (bei 30um Kupfer), wenn ich das richtig sehe. 100um Abstand sind es bei 35um Kupfer.
Danke, habs nun :) Problem war außerdem dass die Regeln auf "Any Net" und nicht "differential Net" angewandt wurden.
Hallo, wenn möglich würde ich mit 100µ Clearnce und 100µ breite arbeiten zur Not ist es besser die Breite auf 75µ herab zu setzen. Du wirst aber noch einen anderen Fehler haben. In dem Datenblatt ist ein Mindestabstand bei PAD-PAD von 200µ gefordert. Pad + 50µ Freistellung im LSL 100µ LSL mindest Stegbreite Pad + 50µ Freistellung im LSL macht 200µ mindest Stegbreite. Du kannst aber auch die mindest Stegbreite in des Design Rules definieren. Jens