Durchkontakttierung unter SMD IC

Netbandit Gast #289488
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Hallo,

bei professionellen Platinen sehe ich oft unter SMD ICs
Durchkontaktierungen. Da das IC sehr dicht auf der Platine aufliegt
müssen diese Durchkontaktierungen auch sehr flach sein. (Was sie bei
professionellen Platinen in der Regel auch sind)

Ich bewerkstelluge meine Durchkontaktierungen indem ich durch das 0,6mm
große Loch einen dünnen Silberdraht schiebe und ihn oben und unten
anlöte. Danach schneide ich den Draht flach ab und löte nochmal kurz
nach, damit es schön aussieht. Leider schafft man es mit dieser Methode
natürlich nicht sehr flache Durchkontaktierungen herzustellen. Eine
chemische Variante kommt nicht in Frage (Kosten/Nutzen) und die
Kontakthülsen von Bungard sind eben einfach zu groß.

Wie könnte ich trotzdem einzelne flache Durchkontaktierungen
realisieren, damit ich danach einen SMD IC einfach drüberlöten kann?
Eine Idee währe es diese Stelle mit sehr feinen Schleifpapier
nachzubearbeiten und somit den Abstand auf ein Minimum zu reduzieren.
Wenn man vorsichtig ist bleibt noch genug Lötzinn auf der Stelle um
einen Kontakt zu gewährleisten. Doch wenn man das großflächig macht
erkratzt man die Masseflächen (sieht nicht schön aus) und mir fällt
jetzt keine Möglichkeit ein dies punktuell zu machen (eventuell mit
einem sehr feinen Dremelaufsatz?)

Wie denkt ihr? Wie könnte man solche Durchkontaktierungen ermöglichen?
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Marko B. Gast #289489
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Geht ganz leicht: Platine flach auf den Tisch legen. Draht von oben ins
Loch stecken, mit einer Hand festhalten und mit der anderen
Flächengleich abschneiden. Dazu braucht man einen Seitenschneider ohne
Facette (Knipex "Elektronik Super Knips"). Erst jetzt das Via von
oben Löten. Platine umdrehen, von der anderen Seite Löten.
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Thomas Lostloggin Gast #289490
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Hoi!

Seitenschneider ohne Facette und den Draht so dicht es geht über
Lötstelle abschneiden. Nicht mehr nachlöten, wozu soll's gut aussehen,
wenn's doch unter dem IC ist ;-)
Dann das SMD-IC etwas manipulieren, dass es einen größeren Abstand zu
Platine hat. Das klingt zwar rabiat, geht aber mit Vorsicht gut -
zumindest bei TQFP mit weniger als 100 Beinchen...

Gruß
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Netbandit Gast #289492
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Also ist es schon so wie ich es mir gedacht habe nur eben mit
abschneiden und nicht mit abschleifen :)
Ich habe halt bedenken, daß dieses Verfahren zu Problemen der
Langlebigkeit der Kontakte führt...
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Christian Hartz Gast #289493
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Hallo,

die Platine mit Draht durchkontaktieren und danach abschleifen
geht bei recht kleinen Platinen gut. Für größere Platinen ist
es nicht so gut geeignet, finde ich.

Seit einiger Zeit arbeite ich mit dem ProConduct von LPKF. Da
wird die Platine mit selbstklebender, klarer Folie geschützt,
gebohrt und dann wird eine silberhaltige Paste durch die Vias
gerakelt. Danach Folien runter, 30min in den Backofen und fertig.

Die Kosten liegen umgerechnet von 20 Platinen bei 12,50 EUR pro
Platine. Verglichen mit professionellen Platinen zwar immer noch
günstig, für den Hobbybereich aber recht teuer.

Rein theoretisch könnte doch auch Silberleitlack funktionieren,
die Vias müssen ja nicht unbedingt 0.001 Ohm haben.
Was meint ihr, geht das?

Gruß,
Chris
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Netbandit Gast #289494
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ProConduct hört sich ja interessant an. Klappt das auch gut ohne den
Vakuumtisch?
Was nimmst du für einen Ofen? Ich habe nur so eine supermoderne
Microwelle mit Umluftofenfunktion (mir ist schon klar, daß die
Microwellenfunktion für eine Leiterplatte und wohl auch für die
Microwelle fatal wäre :D ) Da bekommt ma nichtmal gescheit eine Pizza
hin...

Die Kosten betragen pro Platine ca. 0,625 EUR, das ist sogar günstiger
als das Basismaterial. Also das ist durchaus eine Alternative zum
mechanischen und chemischen Durchkontaktieren.
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