Literatur zu Multilayer & HF (Bspw. DDR3 Ram, USB 3.0)

Hausmeister Gast #4804868 
Ich denke man hält sich da besser an's Datenblatt vom Hersteller.

Die Tools bzw. 3D Solver sind in einer gewissen Preisklasse unterwegs 
wenn man diese finanziert bekommt dann kann man sicherlich bessere 
Constraints setzen.
Auch muss man in dem Fall eigentlich Hand in Hand mit dem 
Leiterplattenhersteller gehen.

Bei Highspeed halt einfach versuchen unter der kritischen Leitungslänge 
zu bleiben.
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