Eagle: Kein Lötstoplack unter Chip?

OP #4887903
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Hallo, ich mache eine Platine für den SHT21, das ist ein Sensor für 
Feuchte und Temperatur. Der Sensor hat auf der Rückseite einen "center 
pad", der auf Gnd liegt. Auf dem Board liegt unter dem Chip eine 
Massefläche, die durch das Massepolygon entstanden ist. Was muss ich 
machen, damit auf diese Fläche kein Lötstoplack kommt und ich das 
"center pad" verlöten kann?

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