Mega 128 Pins?

ich glaub die sind verbunden man muss nur an jeweils eine seite gehen

Warum werden denn da zwei Pins durch redundante Vcc/GND-Anschlüsse
verschenkt?

wegen der lage der anschlüsse? mag so keinen sinn machen aber wenn eng
wird auf der platine hat man einen vorteil. wer weiß.

Hallo,

dient vielleicht auch als Redundanz. DAnn fält der Chip nicht gleich
aus, wenn sich eine Lötstelle löst etc.
Außerdem wird die Stromstärke über diese pins auch aufgeteilt, bei
vielen gleichzeitig aktiven Funktionen für die internen Leiterbahnen
evtl auch besser.
Gruß

Fred

Man soll/muss diese Pins auch außen verbinden.
-> geringerer Widerstand, geringere Induktivität, höhere
Zuverlässigkeit.

Auszug aus dem Datenblatt S.323/391:
http://www.atmel.com/dyn/resources/prod_documents/doc2467.pdf

3. Although each I/O port can sink more than the test conditions (20 mA
at VCC = 5V, 10 mA at VCC = 3V) under steady state
conditions (non-transient), the following must be observed:
TQFP and QFN/MLF Package:
1] The sum of all IOL, for all ports, should not exceed 400 mA.
2] The sum of all IOL, for ports A0 - A7, G2, C3 - C7 should not exceed
100 mA.
3] The sum of all IOL, for ports C0 - C2, G0 - G1, D0 - D7, XTAL2
should not exceed 100 mA.
4] The sum of all IOL, for ports B0 - B7, G3 - G4, E0 - E7 should not
exceed 100 mA.
5] The sum of all IOL, for ports F0 - F7, should not exceed 100 mA.
If IOL exceeds the test condition, VOL may exceed the related
specification. Pins are not guaranteed to sink current greater
than the listed test condition.

400mA kann man nicht über einen normalen Pin / Bonding-Draht leiten,
ohne dass zu hohe Spannung abfällt. Die Spannung am Chip soll ja
einigermassen stabil sein.