Eagle Namen auf Platine

Naja, standartmäßig ist da wohl der Top buw. Bottom - "Silk" Layer zu
verwenden.

Du musst dem Leiterplattenhersteller eben sagen, dass du diesen Layer
auch auf er Platine haben möchtest..

Wenn du die Namne einfach als "Kupfer" haben möchtest, schreibst du
eben ganz normal am Top Layer mit "Text" die Namen dazu..

mfg

Dafür nimmt man Bestückungsdruck.
Ansonsten musst du den Names-Layer kopieren und in die Kupfer-Layer
einfügen.

Ralf

Den Silk Layer habsch nich gefunden aber ich will eh in der FH ätzen und
nicht an ne Firma schicken, von daher müßte das mit dem Textfeld auf
Kupfer ja reichen.

Was Eagle betrifft:

Bauteil Werte(VALUES) (oben): tValues
Bauteil Werte(VALUES) (unten): bValues

Bauteildokumentation (oben) : tDocu
Bauteildokumentation (unten) : bDocu

Bestückungsruck (oben): tPlace
Bestückungsruck (unten): bPlace

Servicedruck oben(Bauteilnamen,NAME) : tNames
Servicedruck oben(Bauteilnamen,NAME) : bNames

Sofern du damit was anfangen kannst...

mfg
    das Sandmännchen :-)

Klar kann ich was damit anfangen aber was hat das jetz mit dem ätzen auf
Platine zu tun oder kann ich das auch auf de Platine ätzen lassen?

Ja, du hast schon Recht,hat nicht wirklich was mit deiner Frage zu tun
;-)

Ich habe nur gemeint, dass ich z.B. in Egale die Layers "tNames" bzw.
"tDocu"  als den "silk" layer betrachte, keine Ahnung, ob das 100
prozentig richtig ist so...

In deinem Fall würde ich aber einfach das "Kupfer" nehmen, mach ich
immer so,wenn ich ein kleines Protoboard ätze in der Schule..


mfg

Jupp
alles klar. Das mit dem Silk-Layer habsch auch zum ersten mal gehört.
Werd das mal mit den Kupfer Textfeld machen.

Danke