Wie kann ich bei Eagle die Lötaugen der Bauteile vergrößern??? Wie ich die Via-Pads vergrößern kann habe ich gefunden, aber nicht die Pads von den Bauteilen, weil manche finde ich zu klein! Gruß Marcus
Gast
#414342
Hallo, so viel mir bekannt ist sind die Lötpads im Bauteil festgelegt das heißt sind die Dir zu klein müsstest Du das im Package des Devices ändern oder besser noch eine eigene Library erzeugen die Deine jene Bauteile enthält welche Du mit größeren Lötaugen benötigst. Gruß Frank
Gast
#414343
Es gibt ein Programm Namens xpad. bei diesem musst du die brd laden und kannst dann die Größe aller beliebigen Pads verändern. Egal ob Loch oder Lötfläche/Form. Ich weiß leider nicht wo man es herbekommt. Ich habe es schon im Geschäft erfolgreich benutzt.
Gast
#414344
Am Besten in der Libraray das Package ändern und die ganze Library unter eigem Namen abspeichern. So geht sie bei einem Update nicht verloren und kann bei der Datensicherung berücksichtigt werden.
wie kann ich die Library ändern?
Gast
#414346
Fragt der Target-User den Eagle-User: "Suchst du noch nach Hilfe, oder Layoutest du schon?"
Gast
#414347
@TU: Haha ;-) Warum bist du der Meinung, dass die Pads größer sein müssen? Ich bin der Meinung, dass die in den Bibliotheken geeignete Größen haben... Ansonsten würde ich den weg vorschlagen, der schon empfohlen wurde, Bibliothek kopieren und ändern. "Wie ändern?" Naja, im Controllpanel unter Bibliotheken die Entsprechende öffnen und die entsprechenden Packages ändern.
Gast
#414348
Im Controlpanel mit rechtsklick die Bibliothek öffnen. Nein, TARGET-User, meine Platine ist schon produziert! Hehe!
Gast
#414349
Du kannst auch die minimale Restring-Größe im DRC ändern. Das geht aber nicht beliebig weit, weil dann die Pads bei ICs und Steckern zu groß werden. Die Pads in den Libs sind wohl für doppelseitige Industrieplatinen optimiert.
Ja bin mit meinem Layout schon fertig, hab am Anfang den Fehler gemacht beim ausdrucken das Häkchen "ausfüllen" zu drücken. Dann waren die Pads ausgefüllt. Beim ersten Probe ätzen und danach das Bohren sind fast alle Pads von der Platine weggefallen. Hab aber jetzt den Haken bei "ausfüllen" weg gemacht und nun klappts auch wie ich mir es vorstelle! Danke noch an alle... Gruß Marcus
Hi, unabhängig davon kann man nahezu alle parameter nachträglich für seine aktuellen bedürfnisse mit dem DRC anpassen. darunter z.B. die mindest-bohrdurchmesser und pad-restringe. hierbei kann man dann auch bequem zwischen vias und pads unterscheiden. bequem arbeiten lässt es sich meiner meinung nach z.B. mit restring werten von 12-16mil, bei 0.8-1mm bohrdurchmesser immernoch genug platz um z.B. 0.3-0.4mm leiterbahnen dazwischen zu verlegen. für homebrew platinen benutze ich da gerne ein auf meine möglichkeiten (layout/laminator, bohrer etc) angepasstes dru file. die meisten packages in den libraries verwenden für durchmesser etc. grundsätzlich AUTO um später einfach an individuelle einstellungen anpassbar zu sein. das sollte man übrigens bei selbst erstellten packages möglichst auch so tun, ausgenommen sind da natürlich bauteile mit besonderen anforderungen (z.B. wenn sie schon vorab nicht mit den üblichen 0.8-1mm duchmessern auskommen).
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