Layout USB-Buchse: Funktion Quadrate?

Das dient der Befestigung.

Aber willst du wirklich heute noch etwas Neues mit Micro-USB bauen? Nimm doch USB-C.

Ja, das geht, aber man muss aufpassen. Wenn man das "von Hand" macht dann sollte man wirklich schnell sein. Die Pads auf der Platine verzinnen, dann erhitzen bis das Zinn flüssig ist, dann unter Heißluft die Buchse aufsetzen und bis 5 zählen, dann weg mit der Wärme. Im Ofen kann man ein definiertes Profil einhalten. Aber auch da sind das nur wenige Sekunden Maximaltemperatur. Teilweise kleiner 10 Sekunden.

Wenn es geht (Bauteile und so) dann kann man das auch von unten löten. Also die Platine von unten erhitzen.

Max schrieb:

wusste gar nicht, dass man so ein Teil (mit Kunststoff) Reflow-Löten kann.

Die allermeisten Halbleitergehäuse sind aus Kunststoff. Da geht das auch.

Lothar M. schrieb:

Die allermeisten Halbleitergehäuse sind aus Kunststoff. Da geht das auch.

Jain. Ja, die Packages sind aus Kunststoff, halten aber sehr lange hohe Temperaturen aus. Der Kunststoff von so Buchsen ist da deutlich hitzeempfindlicher. Hier die verschiedenen USB-C Buchsen verformen sich schon nach recht kurzer Zeit unter dem Heißluftfön während manche ICs lange und auch mehrfach auf Platinen gebraten werden können.