HASIL oder ENIG

#7360251
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HAL lässt sich händisch leichter löten. Die Oberfläche ist aber (fertigungsbedingt) leicht uneben, kleine Bauteile liegen womöglich nicht flach auf und Pads werden nicht gelötet. bei ENIG gibts manchmal black pads, die sich überhaupt nicht löten lassen. Das gibts bei ENEPIG nicht, ist aber noch teurer.

OP #7360286
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Peter L. schrieb:

HAL lässt sich händisch leichter löten.

"Händisch" heisst mit Lötkolben und Lötzinndraht? Oder mit Heißluft und Lötpaste?

Mit HAL hatte ich speziell mit ICs bei Heißluft Probleme, da durch die Verzinnung die Oberfläche leicht bombiert war. Vielleicht verträgt sich die Verzinnung mit der Lötpaste, die einer Schablone aufgetragen wurde, nicht. Ich habe niedrig-schmelzende bleifreie Lötpaste verwendet.

#7360299
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Gerald K. schrieb:

Vielleicht verträgt sich die Verzinnung mit der Lötpaste, die einer Schablone aufgetragen wurde, nicht. Ich habe niedrig-schmelzende bleifreie Lötpaste verwendet.

bei JLCPCB muss man aufpassen, deren Standard ist "HASL (lead)", unverbleit kostet einen kleinen Aufschlag. Wie gut sich sich deren unverbleites Lötzinn mit deinem unverbleiten Lötzinn vertragen ist sicher noch ein anderes Thema.

Michael

Moderator Persönliche Seite #7360627
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Gerald K. schrieb:

Ich habe SMDLTLFE Sn42/Bi57.6/Ag0.4 verwendet.

Uff, das ist doch Lötwachs, oder?

Warum will man sowas, abgesehen von vielleicht sehr temperaturempfindlichen Bauteilen oder Substraten, freiwillig benutzen?

Das sollte übrigens nicht mit Blei in Verbindung gebracht werden, sonst sinkt der Schmelzpunkt (zumindest die Solidustemperatur) noch weiter ab.

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