Thomas R. schrieb:
Nun vermute ich unter diesem Vielfüßler eine kalte Lötstelle.
Was auch sein kann (und in der Vergangenheit bei ganzen Serien von Graphikchips auch auftrat) ist ein mangelhafter Kontakt zwischen dem eigentlichen Chip und dem Interposer (das ist die dünne dunkelgrüne Platine mit der breiten vergoldeten Leiterbahn drauf).
Oft sind Chips in der "Flip-Chip"-Technik mit dem Interposer verbunden, und genau das ist etwas, was bei thermischem Stress zu Problemen führen kann. Ein Erwärmen des Bausteins kann vorübergehende Funktion bringen, ist aber in der Regel nicht dauerhaft.
Wenn der Chip klassisch mit Drähten auf den Interposer gebondet ist, sieht die Situation anders aus, aber das ist im vorliegenden Fall unwahrscheinlich, denn der metallene Heat-Spreader liegt auf der Unterseite des Chips auf, auf der Seite mit der Halbleiterschicht, den Metallisierungslayern und eben den Bondkontakten kann der nicht aufliegen.
Damit ist das hier recht sicher ein Flip-Chip-BGA.
Das Problem: Das ist irreparabel. Da hilft "Nachlöten" ebensowenig wie das bei manchen Reparateuren beliebte "Reballing" nichts, das setzt den Chip nur thermischen Stress aus, was eben nur vorübergehend Ergebnisse liefert.
Bekannt ist das Phänomen von diversen Nividia-Notebook-Graphik-Chips aus der Zeit bis etwa 2010, und auch von einigen ATI-Graphikchips, etwas nach 2010.
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