Hallo, bei der Reparatur eines Notebooks stehe ich vor dem Problem einen Chip auflöten zu müssen, der einen 5x2 BGA Anschluss hat (VT382BF1). Zu allem Ärger ist der Abstand der beiden Reihen größer als der pitch, d.h. ich kann keine Standard-Schablone benützen. Die Suche nach einer Schablone bei den einschlägigen Händlern war leider erfolglos. Generell habe ich über den Typ VT382BF1 wenig Infos gefunden. Ich habe zwar versucht den Chip direkt aufzulöten, aber leider ohne Erfolg. Hat mir jemand einen Tipp?
Wenn du Bälle hast, würde ich versuchen die einzelnd aufzulöten mit Heißluft und Pinzette. Du hast hier aber nur zwei Reihen. Es müsste eigentlich möglich sein, die Pads auf der Platine vorzuverzinnen und den IC mit Heißluft zu verlöten. Bei dem Aufbau kann man dann auch, wenn der Chip sich ausgerichtet hat, von oben drücken, Heißluft weg, drücken, bis er ausgekühlt ist. Evtl. abstehendes Zinn unter Flussmittel mit dem Lötkolben entfernen. Das Problem bei BGAs ist, dass du nicht drücken kannst, wenn du mehrere (!) Pads hast, die von anderen Pads umkreist sind. Die überbrücken sich untereinander, und da kommst du nicht mehr ran. 3x3 geht noch, das mittlere Pad kann sich nur mit Außenpads kurzschließen. Ist im Prinzip dann wie ein QFN mit Pad in der Mitte. Ich sehe hier erstmal kein Problem. Vorher und nachher messen kann aber nicht schaden.
Keks F. schrieb: > Wenn du Bälle hast, würde ich versuchen die einzelnd aufzulöten mit > Heißluft und Pinzette. das habe ich versucht, hat aber nicht funktioniert. Ich vermute deshalb, weil die Pinzette mit der ich das Kügelchen halte, soviel Wärme abführt, dass sich bevor das Kügelchen schmilzt, sich das benachbarte Kügelchen ablöst und davon fliegt. Ohne Kügelchen habe ich es auch versucht, allerdings habe ich nicht mit Heißluft gearbeitet, sondern mir einer IR basierten Rework Station. Aber wie schon gesagt, das hat auch nicht funktioniert. Wobei das natürlich auch andere Gründe haben kann, angefangen von einem defekten Ersatzteil (kommt aus einem Spenderboard) bis hin zu einem noch gar nicht identifizierten zweiten Fehler.
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Bearbeitet durch User
Die unelegante Praktiker-Methode: Fädeldraht an die Pads des BGA anlöten, diese dann auf der Platine anlöten.
Bei gerade mal zehn Anschlüssen wohl praktikabel, wobei das je nach Rastermaß den lötenden vor Herausforderungen stellen kann.
> Es müsste eigentlich möglich sein, die Pads auf der Platine > vorzuverzinnen und den IC mit Heißluft zu verlöten. Das sehe ich auch so und habe ich auch schon so gemacht. Allerdings sehe ich hier eine kleine Schwierigkeit. Da es eine Notebook-Platine ist, wird die viele Layer und darunter sicher auch einen gewaltigen GND-Layer haben. Ich denke mal da wird man die Platine zuerst auf einer Heizplatte von unten komplett vorwaermen muessen und dann nur noch den Rest mit der Heissluft. Vanye
Vorwärmen auf jeden Fall, aber ob das mit Heissluft klappt kommt drauf an, wie dicht die Platine besiedelt ist. Klar kann man rundum alles abdecken, aber wenn man IR nimmt, dann brauchts gar keine Luft, die die umliegenden Bauteile wegbläst.
> aber wenn man IR nimmt, dann brauchts gar keine Luft, die die > umliegenden Bauteile wegbläst. Einfach mit kleinster Luftmenge arbeiten. DA wird dann nichts mehr weggeblasen. Abdecken mit Alufolie mach ich zwar auch oft, aber weniger wegen der Blaswirkung sondern eher falls in es in der Gegen hoehere Steckverbinder gibt. Die sind dann ja naeher am Luftstrom und neigen zum schmelzen/kokeln. Vanye
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