routen unter floating WSON bottom pad

Ing-Dom OP (Firma: OpenKNX) #7445066
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Ich hab einen W25Q128JVPIQ https://www.mouser.com/datasheet/2/949/w25q128jv_revf_03272018_plus-1489608.pdf im WSON WSON-8 6x5-mm package.

Das Datasheet sagt: Note: The metal pad area on the bottom center of the package is not connected to any internal electrical signals. It can be left floating or connected to the device ground (GND pin). Avoid placement of exposed PCB vias under the pad.

Für was ist das Pad eigentlich gut? Entwärmung? Sollte beim Flash nicht wirklich relevant sein. Lötprozess?

Ich würde es gerne weglassen, damit ich unter dem chip routen kann (hab leider nur 2 Layer. Der Lötstopplack sollte ja als Isolation ausreichen, oder? Tented Vias sollten auch ok sein, oder?

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Axel R. #7445077
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Damits besser hält. So haste ja nur die kleinen bubsel an den Rändern. Elektrisch würde ich mir da auch keine Gedanken machen. Lötstoplack reicht. Kannst ja noch eine gefülltes Rechteck Bestückdruck drauf tun. Allerdings bin ich mir hier dann nicht sicher, ob es evtl. dann doch zu dick aufträgt.

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Keks F. #7446677
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So ein nirgendwo verbundenes Pad hat folgende Funktionen:

Hitzeableitung (egal bei dem IC) Mechanisch Beim Lötprozess hilft das Pad den IC auszurichten. Wer schonmal einen bspw. QFN verlötet hat, und das Pad in der Mitte keine Paste/Zinn hatte, merkt, dass sich der IC nicht/kaum ausrichtet. Das tritt stärker auf, wenn der IC auch noch "schwer" ist.

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