Ich hätte da mal ein paar Fragen zu den "Castellated Holes". Sind zwar bei RF Modulen weit verbreitet, aber zum Designprozess finde ich nur sehr wenig... Was ist der kleinstmögliche problemlos verarbeitbare "Pinabstand"? 2mm oder sind auch noch 1.27mm praktisch möglich und verlötbar? Wie dick sollte das Modul sein? Gibt es da irgendwelche Einschränkungen? Bzw. Nachteile, wenn man 0,8mm PCB Dicke verwendet? Wie groß sollen die Pads auf der Trägerplatine im Verhältnis zum Durchmesser und Höhe der Halblöcher sein? Gibt es eine praktische Möglichkeit ein Modul mit Castellated Holes von einer Trägerplatine zerstörungsfrei runterzulöten, wenn die Rückseite des Trägers auch SMD bestückt ist? Von einseitig bestückten Platinen habe ich Module mit einer kleinen Hotplate problemlos runterbekommen, aber wie würde man das machen, wenn diese Methode nicht geht?
Für die meisten Fragen musst du schlicht den Fertiger deiner Wahl befragen.
Ablöten: ggf. Heißluft, Luftstrom nicht zu hoch, und gaaaanz vorsichtig abheben.
Diese aufgefrästen Bohrungen sind etwas komplizierter herzustellen. Prinzipiell kann man diese als kurze Kantenmetallisierung ansehen. Dabei wird die Platine zuerst komplett mit runden (oder teils auch Langlöchern) Löchern gefertigt und dann auch so galvanisiert. Anschließend wird jedes Loch mit 2 Fräsern bearbeitet. Einem Linksdrehenden und einem Rechtsdrehenden. Die Krux dabei ist, dass der Fräser immer zuerst ins Kupfer und dann ins Basismaterial schneiden muss, sonst besteht die Gefahr, dass die Hülsenwandung abgerissen wird. Die Platinendicke spielt somit weniger eine Rolle als der Lochdurchmesser. Dieser muss eine bestimmte Größe haben, damit man noch passende Fräser bekommt. Man kann, damit es schneller geht, auch zuerst einmal über alles Fräsen und dann nur noch partiell mit den passenden Fräsern die Feinarbeit erledigen (da nimmt man dann gern Langlöcher für, da man so mehr Hülsenwandung hat, die sich ablösen kann, bevor es Ausschuss wird). Da kommt es halt drauf an, wie gut der Fertiger seine vorgelagerten Prozesse im Griff hat und wie hoch die akzeptable Ausschußrate ist.
aber zum Designprozess finde ich nur sehr wenig...
Fuer dein Bastelschreibtisch? Das solltest du selber wissen.
Fuer Serienfertigung? Rede mit deiner Fertigung. Da gibt es gerne ERHEBLICHE Probleme.
Vanye
Mein Fertigungsleiter ist der Schwager vom Chef und hat seine Lehrabschlussprüfung mehrfach nicht geschafft. Da ist nicht viel zu erwarten.... Zudem gibt es im Haus keine Erfahrung mit Module auflöten und schon gar nicht mit Footprints dafür auslegen. Die Geschichte mit den Fräsproblemen macht Sinn, ich versuche mal für den ersten Versuch mit einem 2,54mm "Pin" (wie nennt man die Dinger eigendlich? Pins sind es ja nicht...) Abstand auszukommen mit einem Lochdurchmesser von 1mm wie bei Standardstiftleisten. Aber wie groß sollen dann die Pads auf der Trägerplatine werden?
Schau dir doch einfach mal an, was andere Leute so als Module liefern und als Footprint dafür empfehlen. Funkmodule von Dresden Elektronik fielen mir jetzt spontan ein.
Von einseitig bestückten Platinen habe ich Module mit einer kleinen Hotplate problemlos runterbekommen, aber wie würde man das machen, wenn diese Methode nicht geht?
Niedrigtemperaturlot und "Heiß"luft. Die Platinen gibt es aber manchmal auch mit verlöteten Pads auf der Unterseite. Da dann machen, was der Jörg sagte.
Moin,
In solchen Fällen ist es zweckmäßig sauber eine Lage Kaptonband auf die Modulunterseite anzubringen, so daß die kastellierten Lötpunkte einen kleinen Mindestabstand zwischen Trägerleiterplatte und Modulunterseite haben. Das hat zwei Vorteile:
Einmal wird verhindert, daß die Lötaugenunterseiten direkt mit der Träger LP verlötet werden. Durch das Kaptonband werden nur die zugänglichen Portionen der Lötaugen mit Lot benetzt und es kann sich kein Lot zwischen den Lötaugen reinsaugen.
Beim Entlöten mit Vakuumpumpe wird das Lot viel leichter vollständig entfernt und ein kleiner Luftspalt bildet sich, der individuelles Verbindungsentfernen möglich macht. Auch mit Entlötlitze kann man guten Erfolg haben. Das ist auch verständlich. Auch beim THT Absaugentlöten ist man ja davon abhängig, daß zwischen Lötäugenschaft und Komponentendraht noch genug Luftraum ist.
Jedenfalls mache ich das schon seit Jahren so und hatte nie Probleme mit dem Ablöten.
Für Prototypen und Testaufbauten fährt dabei ganz gut wenn man die Module später anderswo wiederverwenden will.
Zu dumm, jetzt habe ich aus der Schule geschwatzt und ein weiteres Laborgeheimnis verraten:-)
VG, Gerhard
In solchen Fällen ist es zweckmäßig sauber eine Lage Kaptonband auf die Modulunterseite anzubringen,
Ist schlecht wenn es ein HF-Modul ist das ein fettes Massepad hat, sagen wir mal um 1W Leistung loszuwerden, seufz.
Jedenfalls mache ich das schon seit Jahren so und hatte nie Probleme mit dem Ablöten.
MHP-30 rulez. NIE MEHR OHNE!
Vanye
MHP-30 funktioniert halt nur, wenn auf der Unterseite der Trägerplatine keine Bauteile sind... Der Tipp mit dem Kapton klingt gut, ich habe ja kein fettes Massepad
MHP-30 funktioniert halt nur, wenn auf der Unterseite der Trägerplatine keine Bauteile sind...
Das ist natuerlich richtig. Je nach Modul kann es aber besser sein die kurz runterzunehmen. Wenn du von oben mit Heissluft dran gehst erhitzt du ja zuerst dein Modul von oben waehrend die Energie an den Castellated Holes noch in die Platine gezogen wird. Mit anderen worten die Bauteile auf deinem Modul werden lange vorher aufschwimmen. Je nachdem was da drauf ist und wie teuer das Modul ist muss man da abwaegen. .-)
Oh und es ist sicher hilfreich das Modul erstmal verbleit zu loeten wenn man diese Wahl hat. Dann liegt man alleine dort ja schon mein 20-30Grad besser als bei den Loetungen auf dem Modul.
Der Tipp mit dem Kapton klingt gut,
Berichte mal ob sich beim Loeten darunter eine Luftblase gebildet hat. Koennte ich mir vorstellen wenn irgendetwas aus dem Kleber der Kaptonbandes ausduenstet. Waer halt doof wenn es die Platine einen halben Millimeter anhebt.
Vanye
p.s: Was tut man nicht alles bei Lieferschwierigkeiten. :-D
Ist schlecht wenn es ein HF-Modul ist das ein fettes Massepad hat, sagen wir mal um 1W Leistung loszuwerden, seufz.
Ob der Luftspalt nun 10um oder 125um dick ist, spielt für die Wärmeabfuhr praktisch keine Rolle, weil immer der Wärmeübergangswiderstand Metall-Luft-Metall dominant im Weg ist. Luftspalt ist Luftspalt - sonst musst du das als exposed Pad vom Modul auf die PCB flächig verlöten.
sonst musst du das als exposed Pad vom Modul auf die PCB flächig verlöten.
Das ist aber ohne reflow- oder Dampfphasenlötanlage quasi nicht machbar.
sonst musst du das als exposed Pad vom Modul auf die PCB flächig verlöten.
Das ist aber ohne reflow- oder Dampfphasenlötanlage quasi nicht machbar.
Für Prototypen macht man ein großes Loch ins Diepad und verlötet das von hinten. Das Lot kriecht zwischen Chip bzw Modul und Platine, so bekommt man flächig Kontakt.
Luftspalt ist Luftspalt - sonst musst du das als exposed Pad vom Modul auf die PCB flächig verlöten.
Genau das mache ich derzeit.
Das ist aber ohne reflow- oder Dampfphasenlötanlage quasi nicht machbar.
Doch. MHP30 rulez. .-)
Für Prototypen macht man ein großes Loch ins Diepad und verlötet das von hinten.
Auch eine Moeglichkeit! Geht aber nicht immer.
Vanye
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