Platine zur Wärmeableitung

Das musst du davon abhängig machen, wie viel Wärme erzeugt wird. Das wird dir ohne genaue Angaben hier keiner sagen können.

Bspw. benutzt man bei TMC Schrittmotortreibern eine durchkontaktierte Fläche und platziert darauf dann einen Kühlkörper.

auf Top eine Kupferfläche, die möglichst groß ist. Durchkontaktiert mit Vias zu Bottom, wo eine weitere möglichst große Kupferfläche sich befindet.

In extremen Fällen (z.B. bei LEDs), wo man keinen Kühler auf der Oberseite anbringen kann, nimmt man gerne auch Platinen mit Kupferkern. Kann sogar JLC schon!

Micha B. schrieb:

Aber welches Layer nehme ich da jetzt?

Das kommt auf das Package von deinem Modul an. Wenn Platz ist, kannst du die Wärme im gleichen Layer abführen, auf dem das Modul verlötet ist, sonst auf einem anderen.

Micha B. schrieb:

Ich habe ein kleines Lademodul

Welches denn? Gibt es da einen Link dazu?

Man rechnet mit einem Quadratzoll Flaeche, zB unter einem SO8, ST223, oder so welche 1W anfuehren kann. Doppellagig, mit vielen Vias dazwischen transportieren die Waerme auf die andere Seite. Das skaliert natuerlich nicht mit der Flaeche. Und dann sollte man sich auch vergewaertigen, dass die Waerme weiter soll. Fuer hoehere Anforderungen gibt es auch Aluminium Leiter Platten, welche aber keine Durchkontaktierung bieten. zB fuer LED Arrays. Nennt sich IMS Leiter Platten bei Eurocircuits.

Purzel H. schrieb:

aber keine Durchkontaktierung bieten

Gibts bei Würth, LeitON und MultiCB auch beidseitig mit Durchkontaktierungen.

Micha B. schrieb:

as Modul hat auf der Rückseite extra eine Kühlfläche.

Nun will ich meine Hauptplatine, auf welcher das Modul dann drauf gelötet wird, als Kühlkörper nutzen.

Wie wird es denn draufgelötet? Ich nehme an, nicht flächig.

EIne Möglichkeit wäre, ein Wärmeleitpad zwischen die Cu-Fläche auf der Hauptplatine und das Modul zu platzieren.

Wie wird es denn draufgelötet? Ich nehme an, nicht flächig.

Sicher flaechig. Einfach etwas Loetpaste drauf und dann Platine von unten warm machen. Entweder Heissluft von unten oder MHP30. Mach ich andauernd. Aber nicht von oben weil man dann sein Modul zuerst aufkocht!

EIne Möglichkeit wäre, ein Wärmeleitpad zwischen die Cu-Fläche auf der Hauptplatine und das Modul zu platzieren.

Naja, leitet etwas besser wie Luft, aber gut ist anders.

Vanye