ich habe eine Prüfvorrichtung zur Kontaktierung von Lötperlen eines IC. Kontaktiert wird mit vergoldeten Prüfnadeln mit flachem Kopf. Der flache Kopf ist nötig, da die Perlen so klein sind, dass eine spizte Nadel nicht zuverlässig treffen würde und selbst Waffel-Köpfe zu grob wären, sodass schlimmstenfalls die Lötperle zwischen zwei Zacken läge, ohne zu kontaktieren.
Das Problem ist nun, dass die flachen Nadelköpfe keinen zuverlässigen Kontakt herstellen. Ich gehe davon aus, dass es an der Oxidschischt liegt, die sich auf den Lötperlen bildet. Chemisch bin ich leider nicht sonderlich bewandert, aber ich hatte mich gefragt, ob es nicht eine Chemikalie gibt, die diese Oxidschicht beseitigt, ohne das IC-Gehäuse anzugreifen. Im Idealfall könnte man dann die Bauteile einsetzen, kurz einsprühen oder einpinseln und dann kontaktieren. Es sollte aber trotzdem flüchtig sein, damit das Bauteil nicht hinterher klebrig oder dergleichen ist. Der IC sollte nach der Prüfung noch neuwertig sein. Kennt jemand da zufällig etwas passendes?
Klassisches Flussmittel macht genau das, Oxidschicht lösen, aber erst bei Löttemperaturen und nicht bei Zimmertemperatur, mit Absicht damit es drauf bleiben kann ohnenach dem Lötvorgang alles weiter zu zerfressen.
Säuren wie Salzsäure lösen deine Oxidschicht schnell auch bei Zimmertemperatur, arbeiten aber weiter bis sie verbraucht sind müssen also abgewaschen werden.
Das Abwaschen ist der grösste Aufwand, und kann verkürzt werden, in dem man nicht mit hochkonzentrierter Säure anfängt, sondern nur in der Stärke die für eure wohl neuen Chips nötig ist.
Auf Grund der Flüchtigkeit der Salzsäure, die Lagerung und Verarbeitung erschwert, würde ich Amidosulfonsäure nehmen.
Wichtig: abwaschen, abwaschen, neutralisieren, abwaschen und nochmal abwaschen sonst haben die Kunden später am Chip keine Freude.
Kontaktiert wird mit vergoldeten Prüfnadeln mit flachem Kopf. Der flache
Kopf ist nötig, da die Perlen so klein sind, dass eine spizte Nadel
nicht zuverlässig treffen würde und selbst Waffel-Köpfe zu grob wären,
sodass schlimmstenfalls die Lötperle zwischen zwei Zacken läge, ohne zu
kontaktieren.
Mit einem glatten Kopf kontaktierst Du so ziemlich garnichts. Ob eine Waffel einsetzbar oder eine Spitze trifft, hängt davon ab, wie genau Du den Prüfling positionieren kannst und wie stark Dein Nadelboden klappert.
Einen fast spielfreien Nadelboden kann man bauen, wobei die Kollegen da gerne mal 100 Stunden Mechanik gebraucht haben. Das Hauptproblem ist die Positionierung des Prüflings.
Deine Angaben sind zu vage, es braucht konkrete Maße und den Prüfling in der Hand.
Lasse Dich von Leuten beraten, die etwas davon verstehen:
https://ingun.com/
Mit einem glatten Kopf kontaktierst Du so ziemlich garnichts. Ob eine
Waffel einsetzbar oder eine Spitze trifft, hängt davon ab, wie genau Du
den Prüfling positionieren kannst und wie stark Dein Nadelboden
klappert.
Im Prüfgerätebau wurden viele Geräte gebaut, die den Prüfling
kontaktierten, und das funktionierte immer, solange die
Präzision eingehalten wurde...
Ja für Hobby ist das nix. Im Vergleich sind die aber trotzdem sehr
günstig und vor allem extrem schnell und unkompliziert. Kann ich nur
empfehlen.
?!?
Wenn die Mechanik, also Halterung und Schliesmechanismus vorhanden ist, kann ich mich an Lochplatten erinnern in die die PogoPin Prüfnadeln nur eingesteckt wurden, Kabel der InCircuitTester angelötet wurden, und fertig war die Laube, das dauerte keinen Nachmittag und der HiWi war nicht teuer.
Ja, die Lochplatten hatten 0.1" Raster die Testpunkte mussten auf der Platine dazu passen, aber man muss ja nicht blöd sein nur um die Preise zu treiben.
Wenn die Mechanik, also Halterung und Schliesmechanismus vorhanden ist,
Die fällt nicht vom Himmel, die muß gebaut werden. Netürlich fährt die parallel und ist mit gehärteten Führungsstifeten / Gleitbuchsen fast spielfrei.
kann ich mich an Lochplatten erinnern in die die PogoPin Prüfnadeln nur
eingesteckt wurden, Kabel der InCircuitTester angelötet wurden, und
fertig war die Laube, das dauerte keinen Nachmittag und der HiWi war
nicht teuer.
Quatsch. Der HiWi braucht eine konkrete Vorgabe, deren Erstellung durch Fachpersonal deutlich mehr als er kostet.
Ja, die Lochplatten hatten 0.1" Raster die Testpunkte mussten auf der
Platine dazu passen,
"0.1" Raster" klingt nach Landmaschinenbau der 60er Jahre. Meine Mechanikkollegen haben es durchaus hin bekommen und wir brauchten es auch, erheblich kleinere Raster zu kontaktieren. Wo es möglich war, wurden im Layout Prüfflächen angelegt, aber halt nicht immer. Natürlich braucht man in der Leiterplatte Zentrierbohrungen und Fangstifte in der Prüfaufnahme.
Schade, dass es damals noch keine Digitalknipsen gab, ich habe viele Jahre Prüftechnik für recht filligrane Geräte erstellt.
