Weiß jemand bei dem MCP23008 QFN package, ob das exposed Pad mit Masse verbunden werden kann oder muss? Ich finde dazu im Datenblatt keinerlei Informationen.
Zumindest beim MCP23009 steht "Exposed Thermal Pad (EP). Can be left floating or connected to VSS."
Man kann davon ausgehen, dass das auch für den 23008 gilt.
fchk
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