Falls jemand nur das Gehäuse der HiPath zum basteln will:
https://www.ebay.de/itm/225911886744?itmmeta=01J0GZBNN6VEHSBFC94ZQAAFBA&
Des Ding hier muss vom Deckel und paar Laschen befreit werden (Zerlegen, Nieten Ausbohren, Teile mit Winkelschleifer / Flex Trennen...), dann passt es 100% EXAKT in den Slot des CPU-Moduls der Hipath! Lässt sich auch herausziehen usw. ODER: Dessen Heatpipes an den Außenseiten lassen sich per Wärmeleitpaste an das Siemens Gehäuse verbinden - was auch Sinnvoll ist bei einem DFI-Board mit Intel-I7 - dann lässt es sich aber nicht mehr sauber heraus-ziehen. Und die UP0E Schächte haben u.A. einen Eth-Switch verpasst bekommen. Das hat dann aber leider mit der Telefonanlage und den sonstigen Modulen + Backplane überhaupt nichts mehr zusammen... Ist nur eine Idee zum Basteln. Es gibt noch ein "Besseres" Angebot mit leistungsfähigerer Hardware und mehr RAM. Ich kann ja mal ein Foto von dem Konstrukt machen wenn es Interessiert. (Das DFI/I7-Teil stammt ursprünglich aus Kassensystemen, ist gebraucht, und ggf. schon verschlissen! // Meine erste Bestellung hatte einen Kaffee-Schaden, wurde aber dann wieder etwas gutgeschrieben!)
[Anhang/Foto Ursprung: eBay-Handler]
Gruß, tsx89