USB-C PD Controllers

Nuri O. schrieb:

Die meisten Chips die andere benutzen sind immer mit einem GND-Pad. Habe leider keine Möglichkeit zur Maschinenbestückung.

Das geht auch händisch. Aber USB-C PD ohne Kühlpad wird halt schwierig. Da muss auch die Platine entsprechend ausgelegt sein um die Wärme weg zu bekommen. Hast du die entsprechenden App Notes und Design Guides dieser Bausteine beachtet?

Nuri O. schrieb:

Die meisten Chips die andere benutzen sind immer mit einem GND-Pad. Habe leider keine Möglichkeit zur Maschinenbestückung.

Das lässt sich anders lösen. Pack unter das Ground-Pad eine große Durchkontaktierung (was halt der Leiterplattenfertiger so anbietet, wichtig ist, daß da kein "solder mask" drauf ist) und löte das Pad von unten, nachdem Du den Rest des QFN-Gehäuses gelötet hast.

Der Durchmesser der Durchkontaktierung sollte so groß sein wie möglich, damit Du mit der Lötspitze was erreichen kannst.

Du willst ein Powered Device (PD) bauen, kein Power Source Equipment (PSE), richtig?

Und Du brauchst mehr als 5V 500...900mA? Weil ansonsten auch zwei 5.1k Widerstände an CC1 und CC2 reichen.

Was versprichst Du Dir von der USB-C Versorgung? Es ist teurer und komplexer als ein normaler DC-Hohlstecker, und erstmal hast Du dadurch keinen Mehrwert, nur jede Menge Probleme.

Fast alle USB-C PD Controllerchips sind im QFN Package. Das läßt sich mit guter Ausrüstung auch zuhause per Heißluft löten. Braucht jedoch Übung.

fchk

Frank K. schrieb:

Das läßt sich mit guter Ausrüstung auch zuhause per Heißluft löten. Braucht jedoch Übung.

Wäre auch mein Tipp...

Heißluft ist wirklich praktisch. Wenn du schon dabei bist, leg noch einen günstigen pre-heater dazu. Brauch ich nicht allzuoft, es ist aber bei 4+ lagen mit viel Kupfer ein absoluter game changer!

Bei beiden reicht ein ganz günstiges Gerät.

Zusätzlich würde ich mir noch eine Tube Flussmittel holen. Du verzinst dann die Pads, machst es sauber und versiehst alles mit neuem Flussmittel. Dann den IC drauf, heiß machen und fertig.

Ggf (bei zu viel Zinn) den IC aufs PCB drücken und dann das erstarrte Zinn außen rundherum mit Litze absaugen. Nochmal mit Flussmittel aufschmelzen um die brücken loszuwerden und selbst schwierige footprints sollten dann passen.

Der pre-heater kann da wichtig sein, weil das aufheizen sonst zulange dauert. Mit 60-80° PCB Temperatur geht das wesentlich flotter

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Sowas vielleicht? https://learn.adafruit.com/adafruit-husb238-usb-type-c-power-delivery-breakout/overview

Gebe doch mal bei lcsc.com einfach "pd controller" ein, da gibt es so einiges auch ohne Pad.

Aber vor dem Pad braucht man echt keine Sorge haben. Heizplatte (als USB-C gibt es die für 10€), sowohl Pads als auch Platine leicht verzinnen, reichlich Tackyflux, Heizplatte auf so 150°C und dann Heißluft von oben bis das Ding absackt und schwimmt. Mit der Pinzette überschüssiges Zinn herausdrücken, ggf. mit Entlötlitze und Isopropanol säubern, fertig.

Michael schrieb:

Der PD Controller sieht die Leistung nicht. Der verhandelt nur über CC das Power Profil.

Außer er hat den Leistungsteil integriert.

Cyblord -. schrieb:

Außer er hat den Leistungsteil integriert.

Und was hat der "Leistungsteil" da Deiner Ansicht nach zu tun? Der Leistungsteil sitzt am anderen Ende des USB-Kabels, nämlich im PD-fähigen Netzteil.

Auf der Sink-Seite gehört zumindest ein FET dazu, der die Spannung nach der Aushandlung des Profils durchschaltet. Bei 5V/3A und ungünstigem RDSon fallen da schon ein paar mW an.

Mit freundlichen Grüßen Thorsten Ostermann

Thorsten O. schrieb:

Auf der Sink-Seite gehört zumindest ein FET dazu, der die Spannung nach der Aushandlung des Profils durchschaltet.

Ja, aber haben die PD-Controller den FET überhaupt integriert? Die von ST haben nur Gate-Treiber für ein externes FET (und trotzdem ein großes GND-Pad)?