Ich habe eine Menge Platinen mit JFET Verstärker im TO-71 Gehäuse (wers nicht kennt: Metal Can mit bei mir 6 Beinchen und 5mm Durchmesser) und möchte möglichst viele der JFETs möglichst schonend auslöten um sie wiederzuverwenden. Auf der Platine sind auch noch andere teure und schwer wiederzubeschaffende Bauteile drauf, also möchte ich so schonend wie möglich für PCB und vor allem Bauteil vorgehen. Hat wer Erfahrungen oder brauchbare Tipps für mich?
Falls du das öfters vor hast, würde ich eine Entlötstation empfehlen. Ich verwende diese: https://www.voelkner.de/products/1245954/TOOLCRAFT-ZD-8925-Entloetstation-digital-90W-160-480C-inkl.-Entloetsaugpumpe.html
schonend wie möglich für PCB
Warum? Kommen die Bauteile da wieder rein? Ich schneide manchmal die Ausschlachtplatinen bis zum Bauteil ab, gerade bei mehrlagigen Platinen. Dann brauchts weniger Hitze.
Ich kann diese nur Empfehlen:
https://www.amazon.de/dp/B09GV5B1SR?ref=ppx_yo2ov_dt_b_fed_asin_title
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entloetkolben.png
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Erst mal eine Zeichnung mit Millimetermaßen (in Klammern immerhin), die Amis haben immer noch inch. Am einfachsten ist eine große Portion Lötzinn auf alle Pads gleichzeitig und dann schnell rausziehen. Quelle: https://bitsavers.org/components/siliconix/_dataBooks/1986_Siliconix_FET_Databook.pdf#page=248
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TO-71.png
(22 KB)
Gast
#7771558
Am einfachsten ist eine große Portion Lötzinn auf alle Pads gleichzeitig
Oder alle Pins mit einem dicken Drahtstück verbinden, damit man alle Lötstellen gleichzeitig schmelzen kann.
Das kann man bei größeren ICs machen, bei dem kleinen Gehäuse ist das unnötig, die gegenüberliegenden Pins sind nur um ein Rastermaß 2,54mm auseinander. Es sei denn, die sind auseinander gebogen wie hier: https://grabcad.com/library/to-71-package-1
Sie sind nicht gebogen, ich probiere es einfach mal mit der großen Lötspitze und viel Zinn. Danke!
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