Hallo zusammen,
ich arbeite an einem 4-Lagen-PCB-Design mit FR4 (1,6 mm) für eine 1,6-GHz-Helix-Antenne und benötige eure Einschätzung zur optimalen HF-Signalführung.
Aufbau des Designs:
Helix-Antenne: Besteht aus 4 mm Kupferrohr und ist ca. 15 cm hoch. Das PCB dient als Reflektor für die Helix-Antenne. Top-Layer (Layer 1): 5x5 mm SMD-Lötfläche für die Helix, auf der sie direkt verlötet wird. Layer 2 (GND-Ebene): Durchgehende Massefläche für Abschirmung und als Reflektorfläche für die Antenne. Layer 3 (optional Power oder zusätzliche Masse): Kann ggf. für HF-Optimierung genutzt werden. Bottom-Layer (Layer 4): Hier sitzt der LNA direkt unterhalb der Helix, um das Signal verlustarm zu verstärken.
HF-Signalführung:
Ich plane, das HF-Signal über mehrere Vias von der 5x5 mm Lötfläche auf der Oberseite direkt zum LNA auf der Unterseite zu führen.
Mein aktueller Plan sieht so aus:
3–4 Signal-Vias in der Lötfläche, um eine gleichmäßige Stromverteilung zu gewährleisten. 4–6 Masse-Vias um die Signal-Vias, um eine koaxiale HF-Struktur zu erhalten und Reflexionen zu minimieren. Falls erforderlich, eine kurze 50-Ω-Leitung auf Layer 4 zum LNA-Eingang.
Fragen an die HF-Experten:
Ist die Anzahl der Signal-Vias (3–4) für eine verlustarme HF-Führung ausreichend, oder wären mehr sinnvoll?
Sollten die Signal-Vias symmetrisch innerhalb der 5x5 mm Fläche verteilt sein, oder gibt es eine bessere Strategie?
Wie wichtig sind zusätzliche Masse-Vias um den LNA herum? Gibt es eine empfohlene Platzierung für optimale Abschirmung?
Sollte die HF-Struktur auf der Unterseite (LNA-Eingang) ähnlich wie die Oberseite (Helix-Anschluss) gestaltet werden? Beispielsweise mit einer 5x5 mm Kupferfläche, um die Signal-Vias sauber anzubinden? Oder wäre eine andere Lösung (z. B. mehrere schmalere Leiterbahnen) vorteilhafter?
Ich freue mich auf euer Feedback und bedanke mich im Voraus für eure Einschätzungen!
Viele Grüße, Denny
