Hallo, Ich bin relativ neu im PCB-Design und habe eine Frage bezüglich der Bauteileplazierung. Zum Kontext. Ich habe mit Platzprobleme auf dem PCB zu kämpfen. Ich muss 6 DC-DC Wandler mit externer Spule unterbringen. Frage: Können bzw. dürfen Bauteile wie Widerstände oder Kondensatoren direkt oder teilweise über einander auf Top und Bottom Layer positioniert werden? Ich würde gerne die größten Entkopplungskondensatoren der DC-DC Wandler auf Bottom packen. Das wird in dem passenden Design-Guide auch empfohlen aber durfen die großen Kondis so zu sagen unter den kleinen angebracht werden? Ich finde dazu keine eindeutige Aussage. So sollte man dies aus thermischen und statischen Gründen nicht machen. Allerdings werden bei BGAs ja auch die Entkopplungskondensatoren direkt darunter gepackt. Das es sehr ungünstig wäre Spulen, Kondensator und Spulen oder DC-DC Wandler direkt über einander auf Top und Bottom zu packen steht außer Frage aber bei Kondensatoren und Widerständen sollte das nicht so kritisch sein.
Ein Schaltungsausschnitt dazu, wäre hilfreich. Den Adj. Spannunsgteiler genau "gegenüber" eines MLCCs, wo mit einigen 100 kHz teils mehrere Ampere fließen können, wäre vielleicht keine so gute Idee, besonders, wenn der Spannungsteiler recht hochohmig ist, um den Eigenverbrauch zu drücken. Wenn es winzig und doppelseitig werden muß, könnte 4-lagig mit innenliegendem Masselayer als Schirm, dir den Arsch retten ;-)
TempeltonPeck schrieb: > dürfen Bauteile wie Widerstände oder Kondensatoren direkt oder teilweise > über einander auf Top und Bottom Layer positioniert werden? Theoretisch ja, praktisch werden die PCB Hersteller aber die Vias und Pads durchkontaktieren. Diese dürfen sich dann nicht ins Gehege kommen mit den darunter/darüber liegenden Bauteilen!
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Danke erst einmal für eure Antworten. Anbei der erste Versuch einer groben Positionierung basierend auf den Design Vorschlag des DC-DC-Wandlers (TPS543820RPYR). Ich weiß das die Vias noch fehlen. Die Bauteile auf Bottom sind Kondensatoren. Der von der Bauform sehr große 100uF wird wohl gegen 2x47uF ersetzt werden. Ich würde die gerne näher an den DC-DC Wandler rücken. Es sei auch gesagt das für den Prototyp extra Kondensatoren als "non fitted" sowie ein Messwiderstand vorgesehen sind. Da könnte man auch noch Platz sparen.
Bei diesen PWM-Controllern mit geringer EMV sollst du, wie im Datenblatt Seite 35 gezeigt, das IC, Eingangskondensatoren, Bootstrapkondensator, Spule und Ausgangskondensatoren unbedingt auf eine gleiche Seite packen. Der Spannungsteiler für die Ausgangsspannung kann auf die andere Seite. Der Strommesswiderstand ist ja hinter dem Ausgangskondensator (bzw. Kondensatoren), also auf einem geglätteten Potential und kann daher auch über Vias angebunden werden. Wie viele Kupferlagen hast du zur Verfügung? Vier, oder mehr? Könntest du denn nicht diese Schaltung einseitig routen (auch, wie Datenblatt Seite 35, dann eine Kopie auf die Unterseite Spiegeln und wegen den Vias etwas von einander verschieben? Der TPS wird je nach Ausgangsstrom und Verhältnis Eingangs- zu Ausgangsspannung warm. Da sollten zwei Stück eh nicht direkt übereinander platziert werden.
Kevin K. schrieb: > Bei diesen PWM-Controllern mit geringer EMV sollst du, wie im Datenblatt > Seite 35 gezeigt, das IC, Eingangskondensatoren, Bootstrapkondensator, > Spule und Ausgangskondensatoren unbedingt auf eine gleiche Seite packen. > Der Spannungsteiler für die Ausgangsspannung kann auf die andere Seite. Mit gleicher Seite meinst du die Layer? > Der Strommesswiderstand ist ja hinter dem Ausgangskondensator (bzw. > Kondensatoren), also auf einem geglätteten Potential und kann daher auch > über Vias angebunden werden. Wie viele Kupferlagen hast du zur > Verfügung? Vier, oder mehr? Könntest du denn nicht diese Schaltung > einseitig routen (auch, wie Datenblatt Seite 35, dann eine Kopie auf die > Unterseite Spiegeln und wegen den Vias etwas von einander verschieben? > Der TPS wird je nach Ausgangsstrom und Verhältnis Eingangs- zu > Ausgangsspannung warm. Da sollten zwei Stück eh nicht direkt > übereinander platziert werden. Ein Layout erstellen und spiegeln auf der Rückseite war ja meine Idee aber da überlappen sich halt Bauteile. Daher meine Frage. Es sind 5 TPS + ein LDO sowie FPGA mit Kühlköper und weiteres auf einem PCIe HHHL 8-Layer Board unter zu bringen.
TempeltonPeck schrieb: > aber da überlappen sich halt Bauteile ??? Wieso sollten die sich überlappen? Wenn wir von SMD-Technologie reden, da sind die einen Bauteile oben und die anderen unten. Wo ist das Problem? Ob das dein Fertiger kann ist eine andere Frage... TempeltonPeck schrieb: > sowie FPGA mit Kühlköper Und da hat dein Verein niemanden gefunden, der mit sowas etwas mehr Erfahrung hat?
Marcel V. schrieb: > Theoretisch ja, praktisch werden die PCB Hersteller aber die Vias und > Pads durchkontaktieren. Diese dürfen sich dann nicht ins Gehege kommen > mit den darunter/darüber liegenden Bauteilen! Außerdem sollte man mit dem Bestücker klären, was sie zu riskieren bereit sind. Schließlich läuft der Kram zweimal durch den Ofen, und die bereits gelötete Seite schmilzt nochmal auf, wodurch Bauteile herunter fallen können im Ofen.
Rick schrieb: > Wieso sollten die sich überlappen? > Wenn wir von SMD-Technologie reden, da sind die einen Bauteile oben und > die anderen unten. Wo ist das Problem? Ob das dein Fertiger kann ist > eine andere Frage... Ich glaube du hast meine Frage nicht richtig verstanden. Mit überlappen meine ich das Bauteile auf Top und Buttom Layer quasi über einander plaziert sind. Das diese nicht direkt auf einander sind da andere Layer dazwischen sind versteht sich.
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TempeltonPeck schrieb: > Ich glaube du hast meine Frage nicht richtig verstanden. Ja, das glaube ich auch. Ich hab mal schnell eine Platine entworfen. Vier Kondensatoren (und ein THT-Stecker). Zwei Kondensatoren oben und zwei Kondensatoren unten. Zwei davon sind auf der selben Position. Und nun?
Rick schrieb: > TempeltonPeck schrieb: >> Ich glaube du hast meine Frage nicht richtig verstanden. > Ja, das glaube ich auch. > > Ich hab mal schnell eine Platine entworfen. Vier Kondensatoren (und ein > THT-Stecker). > Zwei Kondensatoren oben und zwei Kondensatoren unten. Zwei davon sind > auf der selben Position. Und nun? Ja so meine ich das. Die Frage war ob die "überlappenden" Kondis. Problematisch sein können. Wie ich in meinem ersten Post geschrieben hatte soll es angeblich aus thermischen und Stabilitätsgründen nicht gut sein. Die Frage war wie sehr. Elektrisch sollte das zumindest bei Widerständen und Kondensatoren weniger kritisch sein.
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Bearbeitet durch User
TempeltonPeck schrieb: > soll es angeblich aus thermischen und Stabilitätsgründen nicht gut > sein Hmm. Komplizierte Fragen. Noch nie gehört. Vielleicht solltest du immer nur Nordpolkondensatoren über Südpolkondensatoren planen, damit sie kleben bleiben.
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