Gast
#495575
Moin, Ich habe nun mein Layout für meine Platine mit nem QNF Attiny26 fertig. Wie man sieht ist unter dem Chip reger Bahnenverkehr. Ich denke das ist kein Problem? (Platine wird mit Lötstoplack hergestellt!) Im Datenblatt steht geschrieben man soll die Massefläche unterm Chip an Masse anlöten. Dafür habe ich die 6 kleinen Lötpads (Rot umkreist) Löten möchte ich das hinterher mit einer Lötpastenschablone und einer Heißen Platte (Bügeleisen). Weiß jemand ob das so funktioniert ob das es Probleme geben könnte? So kann ich nämlich ganz gut eine Lötbrücke für Masse durch das Massepad herstellen! Gruss Alex
